কিভাবে লেজার ক্লিনিং বাস্তবায়ন করবেন

লেজার পরিষ্কারের শক প্রক্রিয়াটি লেজার এবং উপাদানের মধ্যে মিথস্ক্রিয়া চলাকালীন প্রতিক্রিয়াগুলির একটি সিরিজ জড়িত, যার ফলে শক তরঙ্গ উপাদানটির পৃষ্ঠকে প্রভাবিত করে।এই শক তরঙ্গগুলির প্রভাবে, পৃষ্ঠের দূষকগুলি ধূলিকণা বা টুকরো টুকরো হয়ে যায়, পৃষ্ঠ থেকে দূরে সরে যায়।এই শক তরঙ্গ সৃষ্টিকারী প্রক্রিয়াগুলি বিভিন্ন, যার মধ্যে রয়েছে প্লাজমা, বাষ্প এবং দ্রুত তাপীয় প্রসারণ এবং সংকোচনের ঘটনা।

প্লাজমা শক ওয়েভকে উদাহরণ হিসাবে নিলে, আমরা সংক্ষেপে বুঝতে পারি কিভাবে লেজার পরিষ্কারের শক প্রক্রিয়া পৃষ্ঠের দূষকগুলিকে সরিয়ে দেয়।অতি-সংক্ষিপ্ত পালস প্রস্থ (এনএস) এবং অতি-উচ্চ শিখর শক্তি (107– 1010 W／cm2) লেজারের প্রয়োগের সাথে, লেজারের পৃষ্ঠের শোষণ দুর্বল হলেও পৃষ্ঠের তাপমাত্রা বাষ্পীকরণের তাপমাত্রায় তীব্রভাবে বাড়তে পারে।এই দ্রুত তাপমাত্রা বৃদ্ধি উপাদানের পৃষ্ঠের উপরে বাষ্প তৈরি করে, যেমনটি চিত্রে দেখানো হয়েছে (a)।বাষ্পের তাপমাত্রা 104 - 105 কে-তে পৌঁছতে পারে, যা বাষ্প নিজেই বা আশেপাশের বায়ুকে আয়নিত করার জন্য যথেষ্ট, একটি প্লাজমা তৈরি করে।প্লাজমা লেজারকে উপাদানের পৃষ্ঠে পৌঁছাতে বাধা দেয়, সম্ভবত পৃষ্ঠের বাষ্পীভবন বন্ধ করে দেয়।যাইহোক, প্লাজমা লেজার শক্তি শোষণ করতে থাকে, এর তাপমাত্রা আরও বাড়িয়ে দেয় এবং অত্যন্ত উচ্চ তাপমাত্রা এবং চাপের স্থানীয় অবস্থা তৈরি করে।এটি উপাদান পৃষ্ঠের উপর 1-100 kbar একটি ক্ষণস্থায়ী প্রভাব তৈরি করে এবং ধীরে ধীরে ভিতরের দিকে প্রেরণ করে, যেমনটি চিত্র (b) এবং (c) এ দেখানো হয়েছে।শক ওয়েভের প্রভাবে, পৃষ্ঠের দূষিত পদার্থগুলি ছোট ধুলো, কণা বা টুকরো টুকরো হয়ে যায়।যখন লেজারটি বিকিরণযুক্ত অবস্থান থেকে দূরে সরে যায়, তখন রক্তরস অবিলম্বে অদৃশ্য হয়ে যায়, একটি স্থানীয় নেতিবাচক চাপ তৈরি করে এবং দূষকগুলির কণা বা টুকরোগুলি পৃষ্ঠ থেকে সরানো হয়, যেমনটি চিত্রে দেখানো হয়েছে (d)।