গ্লাস প্রক্রিয়াকরণে লেজারের অ্যাপ্লিকেশন

প্রথাগত কাচ কাটার অনেক অসুবিধা রয়েছে, যেমন ধীর গতি, উচ্চ খরচ, সীমিত প্রক্রিয়াকরণ, কঠিন অবস্থান, এবং কাচের চিপ, ফাটল এবং অসম প্রান্তের সহজ উৎপাদন।এছাড়াও, এই সমস্যাগুলি দূর করার জন্য বিভিন্ন পোস্ট-প্রসেসিং পদক্ষেপ (যেমন ধুতে, গ্রাইন্ডিং এবং পলিশিং) প্রয়োজন, যা অনিবার্যভাবে অতিরিক্ত উত্পাদন সময় এবং খরচ বাড়ায়।

লেজার প্রযুক্তির বিকাশের সাথে, লেজার গ্লাস কাটিং, অ-যোগাযোগ প্রক্রিয়াকরণ, উন্নয়নশীল হয়েছে।এর কাজের শৃঙ্খলা হল লেজারকে কাচের মাঝখানের স্তরে ফোকাস করা এবং তাপীয় ফিউশনের মাধ্যমে অনুদৈর্ঘ্য এবং পার্শ্বীয় বিস্ফোরণ বিন্দু তৈরি করা, যাতে কাচের আণবিক বন্ধন পরিবর্তন করা যায়।এইভাবে, গ্লাসে অতিরিক্ত প্রভাব বল ধুলো দূষণ এবং টেপার কাটা ছাড়াই এড়ানো যেতে পারে।অধিকন্তু, অসম প্রান্তগুলি 10um এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা যেতে পারে।লেজার গ্লাস কাটিং পরিচালনা করা সহজ এবং পরিবেশগতভাবে বন্ধুত্বপূর্ণ এবং ঐতিহ্যগত কাচ কাটার অনেক অসুবিধা এড়ায়।

BJJCZ লেজার গ্লাস কাটার জন্য JCZ গ্লাস কাটিং সিস্টেম চালু করেছে, সংক্ষেপে P2000।সিস্টেমের মধ্যে রয়েছে PSO ফাংশন (500mm/s গতিতে ±0.2um পর্যন্ত আর্কের বিন্দু ব্যবধান নির্ভুলতা), যা উচ্চ গতি এবং উচ্চ নির্ভুলতার সাথে কাচ কাটতে পারে।এই সুবিধাগুলি এবং পোস্ট-প্রসেসিং বিভাজন একত্রিত করে, উচ্চ-মানের পৃষ্ঠের সমাপ্তি অর্জন করা যেতে পারে।সিস্টেমের উচ্চ নির্ভুলতা, কোন মাইক্রো-ফাটল, কোন ভাঙ্গন, কোন চিপস, ভাঙ্গনের জন্য উচ্চ প্রান্ত প্রতিরোধের সুবিধা এবং সেকেন্ডারি প্রসেসিং যেমন রিনিং, গ্রাইন্ডিং এবং পলিশিং এর কোন প্রয়োজন নেই, যার সবকটি উল্লেখযোগ্যভাবে উৎপাদন এবং দক্ষতা উন্নত করে। খরচ কমানো।