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Maschine zur Einstellung des Dünnschichtwiderstands – J3335D

Kurze Beschreibung:

Ohmsche Dünnschichtlaser-Trimm- und Schneidemaschine – J3335D-Serie Wafer, MEMS, Dünnschichtsensor, Widerstandslaser-Trimm- und Schneidemaschine


  • Einzelpreis:Verhandelbar
  • Zahlungsbedingungen:100 % im Voraus
  • Bezahlverfahren:T/T, Paypal, Kreditkarte...
  • Herkunftsland:China
  • Produktdetail

    Produkt Tags

    Beschreibung und Einführung

    Die multifunktionale Lasertrimmmaschine der TS3335D-I-Serie eignet sich für die Abstimmung verschiedener Dünnschichtschaltungen, wie z. B. Trägheitsgyroskope, hochpräzise Widerstände, analoge ICs und präzises Lasertrimmen von Dünnschichtsensoren.

    Die Wafer-Level-Lasertrimmmaschine der TS3335D-II-Serie eignet sich zum Trimmen von Halbleiterwafern und verschiedenen hochpräzisen MEMS-Geräten.

    Produktbilder

    Ausstattungsmerkmale

    1:Verwendet zum Trimmen einen Spitzenpuls-Ultraviolettlaser mit einer Wellenlänge von 355 nm.

    2:Kontinuierliche und steuerbare, hochstabile Laserleistung.

    3:Ermöglicht eine präzise Positionskontrolle durch automatische Videobild-Positionierungstechnologie.

    4:Umfangreiche Definition von Trimm- und Schnittbahnen.

    5:Kann über verschiedene Kommunikationsschnittstellen wie Netzwerk,
    GPIB und serielle Schnittstelle für automatisches Trimmen.

    6:Nutzt einen hochpräzisen XY-Arbeitstisch zum schrittweisen, wiederholten automatischen Beschneiden mehrerer Werkstücke.

    7:Onboard integrierte Messung und Steuerung oder extern erweiterbares Messsystem.

    8:Schnittstellen zu verschiedenen Automatisierungsplattformen über einen umfangreichen Satz von 10 Schnittstellen.

    Spezifikationen

    Konfigurationen
    Modell TS3335D - I TS3335D - II
    Laserwellenlänge 355 nm 355 nm
    Nominale Laserleistung > 2 W > 1 W
    Strahldurchmesser 10 - 15 µm 4 - 5 µm
    Scangeschwindigkeit 0 - 6000 mm/s, stufenlos einstellbar 0 - 6000 mm/s, stufenlos einstellbar
    XY-Tischfahrt 200*300 mm 200*300 mm
    Wiederholgenauigkeit der XY-Tischpositionierung ± 1 μm ± 1 μm

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