Cabezal de escáner láser Galvo de China para marcar |Soldadura |Corte
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Escáner Galvo de 3 ejes INVISCAN China con motor VCM
Cabezal de escaneo galvo de 3 ejes de alta velocidad con motor VMC para marcar, cortar, soldar... El cabezal de escáner galvo láser 3D de la serie INVINSCAN tiene el eje XYZ.El eje Z funciona como un cambiador de enfoque, que cambiará la distancia de trabajo entre la lente f-theta y los objetos según la altura del objeto.Al trabajar con el controlador DLC2-M4-3D y el software EZCAD3, el procesamiento láser, como el marcado, se puede realizar de manera fácil y eficiente.*Velocidad alta: Velocidad de escaneo > 10000 mm/S *Hiperfina: Repetir... -
Cabezal de escaneo láser Galvo 3D China con eje XYZ - GO3D-T
Cabezal de escáner galvo láser de enfoque dinámico XYZ de 3 ejes GO3D-T para marcado láser y otras aplicaciones El cabezal de escáner galvo láser 3D de la serie GO3-T tiene el eje XYZ.El eje Z funciona como un cambiador de enfoque, que cambiará la distancia de trabajo entre la lente f-theta y los objetos según la altura del objeto.Al trabajar con el controlador DLC2-M4-3D y el software EZCAD3, el procesamiento láser, como el marcado, se puede realizar de manera fácil y eficiente.Imágenes del producto Preguntas frecuentes Especificaciones ... -
Cabezal de escáner láser Galvo 3D Serie G3-3D
Cabezal de escaneo galvanométrico de alta precisión y alta velocidad para marcado láser, soldadura, corte... Imágenes de muestra Especificaciones Velocidad de marcado del escáner 4000 mm/s Velocidad de posicionamiento 10000 mm/s Error de seguimiento 0,25 ms No linealidad <3,5 mrad/44° 1% Escala completa ≤0,4 ms Deriva de ganancia ... <50PPM/K Deriva de compensación <15 μrad/k Deriva durante 8 h <0,3 mrad Ángulo de escaneo ±0,35 rad Apertura del espejo 10 mm Interfaz básica XY2-100 Temperatura de trabajo 25 ℃ ±10 ℃ Potencia ±15 V CC, 3 A Longitud de onda 1064 nm/ 532 nm/ ... -
Cabezal de escáner láser Galvo de enfoque dinámico 3D |Sin F-theta
Cabezal de escaneo láser Galvo de 3 ejes XYZ sin lente F-theta para marcado y corte de superficies 2D y 3D de campo grande... El láser galvo de enfoque dinámico 3D se aplica al corte por láser, trazado por láser, soldadura, perforación, fabricación aditiva, textura de moldes y grabado en relieve. , eliminación automática de material del concentrador….Recurso láser disponible: 355, 532,1064,10640nm, etc. Imagen del producto Especificación Serie 20 Serie 30 Serie 50 Serie 20 Serie 20 Especificaciones XY Apertura 20 mm Be... -
Galvo de soldadura de alta precisión G3 Weld
El galvo de soldadura G3 Weld con el sistema de soldadura JCZ tiene funciones de soldadura ricas y flexibles, y el diseño modular se puede combinar libremente según las necesidades. -
Cabezal de escáner láser Galvo Cyclops de 2 ejes con CCD GO7S
Cabezal láser Galvo Cyclops 2D con CCD para vista previa El cabezal del escáner láser galvo serie GO9 tiene un controlador completamente digital y un sensor de alta precisión, ampliamente utilizado para marcado láser, grabado, corte, soldadura... Tiene protocolo opcional XY2-100 (16 bits y 18 bits), SL2-100 (20 bits) y espejo recubierto con longitud de onda de 355 nm, 532 nm, 1064 nm... Preguntas frecuentes Imágenes del producto Especificación -
Escáner láser Galvo de 2 ejes Serie GO7 China
El galvanómetro láser digital de eje XY de 16 bits es de alta precisión, alta velocidad y bajo costo, ampliamente utilizado en varios tipos de equipos láser con galvo como marcado láser, soldadura, corte, grabado, grabado... -
Galvo de soldadura FalconScan
El galvo de soldadura G3 Weld con el sistema de soldadura JCZ tiene funciones de soldadura ricas y flexibles, y el diseño modular se puede combinar libremente según las necesidades. -
Marcado láser con escáner Galvo 2D |Soldadura |Corte |Limpieza |Serie G3
El escáner Galvo serie G3 (G3 ult/G3 Base/G3 Std) es un módulo de escaneo óptico de alta precisión, rápido y altamente repetible ampliamente utilizado en el procesamiento de marcado de materiales con láser, procesamiento de semiconductores, corte de FPC, corte de materiales flexibles de semiconductores, pruebas biomédicas, y otros campos.
