Laserklaasi lõikamine
Klaasi kasutatakse laialdaseltväljad, ntautotööstus, fotogalvaanika,ekraanidja kodumasinats selle tõttueelised, sealhulgasmitmekülgne kuju,kõrgetransmissielujõulisusja kontrollitavad kulud.Nendes valdkondades suureneb nõudlus suurema täpsuse, kiirema ja suurema paindlikkusega klaasitöötluse (nt kõverate töötlemine ja ebaregulaarne mustrite töötlemine) järele.Kuid klaasi habras olemus tekitab ka mitmeid töötlemisprobleeme, nagu praod, killud,jaebaühtlased servad.Siin onkuidasalaserpurkprotsessiklaasmaterjalid ja aitavad parandada klaasi töötlemisttootmine.
Laserklaasi lõikamine
Traditsioonilistest klaasilõikamismeetoditest on levinumad mehaaniline lõikamine, leeklõikamine,javeejoaga lõikamine.Nende kolme traditsioonilise klaasilõikusmeetodi eelised ja puudusedon järgmised.
Mehaaniline lõikamine
Eelised
1. Madal hind ja lihtne töö
2. Sujuv sisselõige Puudused
Puudused
1. Lihtne laastude ja mikropragude tootmine, mille tulemuseks on servalõike tugevuse vähenemine ja servalõike CNC peenlihvimine.
2. Kõrge lõikamiskulu: tööriista on lihtne kanda ja vaja on korrapärast väljavahetamist
3. Madal toodang: võimalik ainult sirgjoonte lõikamine ja raskesti lõigatavad kujulised mustrid
Leegiga lõikamine
Eelised
1. Madal hind ja lihtne töö
Puudused
1. Kõrge termiline deformatsioon, mis takistab täppistöötlust
2.Madal kiirus ja madal efektiivsus, mis takistavad masstootmist
3.Kütuse põletamine, mis ei ole keskkonnasõbralik
Veejoaga lõikamine
Eelised
1. Erinevate keerukate mustrite CNC lõikamine
2.Külmlõikamine: termiline deformatsioon või termilised mõjud puuduvad
3. Sujuv lõikamine: täpne puurimis-, lõikamis- ja vormimistöötluse viimistlus ning puudub vajadus sekundaarseks töötlemiseks
Puudused
1. Kõrge hind: suures koguses vee ja liiva kasutamine ning kõrged hoolduskulud
2.Tootmiskeskkonna kõrge saaste ja müra
3. Suur löögijõud: ei sobi õhukeste lehtede töötlemiseks
Traditsioonilisel klaasilõikamisel on palju puudusi, nagu aeglane kiirus, kõrge hind, piiratud töötlemine, keeruline positsioneerimine ning lihtne klaasikildude, pragude ja ebaühtlaste servade tekitamine.Lisaks on nende probleemide leevendamiseks vaja erinevaid järeltöötlusetappe (näiteks loputamine, lihvimine ja poleerimine), mis paratamatult suurendab tootmisaega ja -kulusid.
Lasertehnoloogia arenguga on arenenud laserklaasi lõikamine, kontaktivaba töötlemine.Selle tööpõhimõte on fokuseerida laser keskmisele klaasikihile ja moodustada termilise liitmise teel piki- ja külgsuunaline purunemispunkt, et muuta klaasi molekulaarset sidet.Nii saab vältida täiendavat löögijõudu klaasile ilma tolmureostuse ja koonuse lõikamiseta.Lisaks saab ebaühtlasi servi kontrollida 10 um piires.Laserklaasi lõikamine on hõlpsasti kasutatav ja keskkonnasõbralik ning väldib paljusid traditsioonilise klaasilõikuse puudusi.
BJJCZ toob klaasi laserlõikamiseks turule JCZ Glass Cutting System, lühendatult P2000.Süsteem sisaldab PSO-funktsiooni (kaare punktivahe täpsus kuni ±0,2 um kiirusel 500 mm/s), millega saab klaasi suure kiirusega ja suure täpsusega lõigata.Kombineerides need eelised ja järeltöötluse poolitamine, on võimalik saavutada kvaliteetne pinnaviimistlus.Süsteemi eelisteks on kõrge täpsus, mikropragude puudumine, purunemine, laastude puudumine, kõrge servade purunemiskindlus ja sekundaarne töötlemine, nagu loputamine, lihvimine ja poleerimine, mis kõik parandab oluliselt tootmist ja tõhusust. kulude vähendamine.
Laserklaasi lõikamise pildi töötlemine
Rakendus
JCZ klaasilõikussüsteemi saab rakendada üliõhukese klaasi ja keerukate kujundite ja mustrite töötlemiseks.Seda kasutatakse tavaliselt mobiiltelefonides, olmeelektroonikas, 3C elektroonikatoodetes, autode isoleerklaasides, nutikates koduekraanides, klaasnõudes, läätsedes ja muudes valdkondades.
Laserklaasi puurimine
Lasereid saab rakendada mitte ainult klaasi lõikamisel, vaid ka klaasil erinevate avadega läbivate aukude, aga ka mikroaukude töötlemisel.
JCZ laserklaasi puurimislahust saab kasutada erinevate klaasmaterjalide, näiteks kvartsklaasi, kumera klaasi, üliõhukese klaasi punkt-punktilt, rida-realt ja kiht-kihilt suure juhitavusega töötlemiseks.Sellel on palju eeliseid, sealhulgas suur paindlikkus, suur kiirus, suur täpsus, kõrge stabiilsus ja erinevate mustrite töötlemine, nagu ruudukujulised augud, ümarad augud ja listello augud.
Rakendus
JCZ laserklaasi puurimislahendust saab rakendada fotogalvaanilisele klaasile, ekraanidele, meditsiinilisele klaasile, olmeelektroonikale ja 3C elektroonikale.
Klaasitootmise ja klaasitöötlemise tehnoloogia edasiarenedes ning laserite esilekerkimisel on tänapäeval saadaval uued klaasitöötlusmeetodid.Laserjuhtimissüsteemi täpse juhtimise all saab uueks valikuks täpsem ja tõhusam töötlemine.
Postitusaeg: mai-06-2022