Chine Tête de scanner laser Galvo pour le marquage |Soudage |Coupe
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Scanner Galvo 3 axes INVISCAN Chine avec moteur VCM
Tête de balayage Galvo 3 axes haute vitesse avec moteur VMC pour le marquage, la découpe, le soudage… La tête de scanner laser galvo 3D de la série INVINSCAN est dotée de l'axe XYZ.L'axe Z fonctionne comme un levier de mise au point, qui modifiera la distance de travail entre l'objectif f-theta et les objets en fonction de la hauteur de l'objet.En travaillant avec le contrôleur DLC2-M4-3D et le logiciel EZCAD3, le traitement laser tel que le marquage peut être effectué facilement et efficacement.*Taux élevé : Vitesse de numérisation > 10 000 mm/S *Hyper fin : Répétition... -
Tête de numérisation laser Galvo 3D Chine avec axe XYZ – GO3D-T
Tête de scanner laser Galvo à mise au point dynamique XYZ GO3D-T à 3 axes pour le marquage laser et d'autres applications La tête de scanner laser galvo 3D de la série GO3-T est dotée de l'axe XYZ.L'axe Z fonctionne comme un levier de mise au point, qui modifiera la distance de travail entre l'objectif f-theta et les objets en fonction de la hauteur de l'objet.En travaillant avec le contrôleur DLC2-M4-3D et le logiciel EZCAD3, le traitement laser tel que le marquage peut être effectué facilement et efficacement.Photos du produit FAQ Spécifications... -
Tête de scanner laser Galvo 3D série G3-3D
Tête de balayage de galvanomètre de haute précision et haute vitesse pour le marquage laser, le soudage, la découpe… Exemples d'images Spécifications Vitesse de marquage du scanner 4000 mm/s Vitesse de positionnement 10 000 mm/s Erreur de suivi 0,25 ms Non-linéarité <3,5 mrad/ 44° 1 % Pleine échelle ≤0,4 ms Dérive de gain ... Dérive de décalage <50PPM/K <15μrad/k Dérive sur 8h <0,3mrad Angle de balayage ±0,35rad Ouverture du miroir 10mm Interface de base XY2-100 Température de fonctionnement 25℃±10℃ Puissance ±15VDC,3A Longueur d'onde 1064nm/ 532nm/ ... -
Tête de scanner Galvo laser à mise au point dynamique 3D |Sans F-thêta
Tête de balayage laser Galvo XYZ 3 axes sans lentille F-thêta pour le marquage, la découpe de surfaces 2D et 3D à grand champ… Le galvo laser à focalisation dynamique 3D est appliqué à la découpe laser, au traçage laser, au soudage, au perçage, à la fabrication additive, à la texture de moule, à la gravure en relief. , enlèvement de matière automatique du moyeu….Ressource laser disponible : 355, 532,1064,10640nm, etc. Image du produit Spécifications Série 20 Série 30 Série 50 Série 20 Série 20 Spécifications XY Ouverture 20 mm Be... -
G3 Weld soudage galvo haute précision
Le galvo de soudage G3 Weld avec le système de soudage JCZ possède des fonctions de soudage flexibles et riches, et la conception modulaire peut être librement combinée en fonction des besoins. -
Tête de scanner laser Galvo à 2 axes Cyclops avec CCD GO7S
Tête de scanner laser galvo Cyclops 2D avec CCD pour aperçu La tête de scanner laser galvo de la série GO9 est dotée d'un pilote entièrement numérique et d'un capteur de haute précision, largement utilisée pour le marquage laser, la gravure, la gravure, la découpe, le soudage… Elle est dotée du protocole optionnel XY2-100 (16 bits et 18 bits), SL2-100 (20 bits) et miroir revêtu avec une longueur d'onde de 355 nm, 532 nm, 1064 nm… FAQ Photos du produit Spécifications -
Scanner Galvo laser 2 axes série GO7 Chine
Le galvanomètre laser numérique à axe XY 16 bits est de haute précision, haute vitesse et faible coût, largement utilisé sur divers types d'équipements laser avec galvo comme le marquage laser, le soudage, la découpe, la gravure, la gravure... -
FalconScan Soudage Galvo
Le galvo de soudage G3 Weld avec le système de soudage JCZ possède des fonctions de soudage flexibles et riches, et la conception modulaire peut être librement combinée en fonction des besoins. -
Marquage laser avec scanner Galvo 2D |Soudage |Coupe |Nettoyage |Série G3
Le scanner Galvo série G3 (G3 ult/G3 Base/G3 Std) est un module de balayage optique de haute précision, rapide et hautement répétable, largement utilisé dans le traitement du marquage laser des matériaux, le traitement des semi-conducteurs, la découpe FPC, la découpe de matériaux flexibles semi-conducteurs, les tests biomédicaux, et d'autres domaines.
