Cabezal de escáner Galvo láser de enfoque dinámico 3D |Sen F-theta
Cabezal de exploración Galvo láser XYZ de 3 eixes sen lente F-theta para marcado de superficies 2D e 3D de gran campo, corte...
O galvo láser de enfoque dinámico 3D aplícase ao corte con láser, trazado con láser, soldadura, perforación, fabricación aditiva, textura de molde, gravado en relevo, eliminación automática de material do cubo....
Recursos láser dispoñible: 355, 532,1064,10640nm, etc.
Imaxe do produto
Especificación
Serie 20
Serie 30
Serie 50
Serie 20
| Serie 20 | ||||||
| Especificacións de XY | ||||||
| Apertura | 20 mm | |||||
| Desprazamento do feixe | 26,5 mm | |||||
| Tempo de erro de seguimento | 360us | |||||
| Deriva compensada | 30urad/K | |||||
| Gaña deriva | 50 ppm/K | |||||
| Tempo de resposta ao paso | ||||||
| 1% da escala total | - | |||||
| 10% da escala total | - | |||||
| Velocidade de marcaxe | 1 m/s | |||||
| Velocidade de posicionamento | 6 m/s | |||||
| Velocidade de escritura | ||||||
| Boa calidade | 320 cps | |||||
| Alta calidade | 210 cps | |||||
| Repetibilidade | <15urad | |||||
| Deriva durante 8 horas | <0,1 mrad | |||||
| Despois de 30 minutos de quecemento e con arrefriamento por auga | ||||||
| Ángulo de exploración típico | 40 graos | |||||
| Interface | XY2-100 | |||||
| Temperatura de operación | 25 ± 10 ℃ | |||||
| Requisitos de enerxía | ± 15 VDC, 150 W | |||||
| Modo condutor | Dixital | |||||
| Resolución | 16 bits | |||||
| Potencia máxima do láser | 1000 w | |||||
| Especificacións Z | ||||||
| Máxima viaxe da lente | ± 1,5 mm | |||||
| Tempo de erro de seguimento | 1 ms | |||||
| Velocidade de viaxe típica | 140 mm/s | |||||
| Repetibilidade | 1um | |||||
| Deriva a longo prazo | 6 um | |||||
| Especificacións xerais | ||||||
| Apertura | 9 mm | |||||
| Requisitos de enerxía | ± 15 VDC, máx. 10 A | |||||
| Temperatura de operación | 25 ± 10 ℃ | |||||
| Ángulo de exploración típico | 40 graos | |||||
| Interface | XY2-100 | |||||
| Diámetro de lima e punto de traballo | ||||||
| Diámetro de punto (um) | Distancia de traballo (mm) | Resolución (um) | ||||
| Dimensión de traballo (mm) | CO2 | |||||
| 200 x 200 | 214 | 228 | 3 | |||
| 400 x 400 | 402 | 502 | 6 | |||
| 600 x 600 | 589 | 777 | 9 | |||
| 800 x 800 | 683 | 915 | 12 | |||
| 1000 x 1000 | - | - | 15 | |||
| 1200 x 1200 | - | - | 18 | |||
| 1400 x 1400 | - | - | 21 | |||
| Dimensión de traballo (mm) | YAG | |||||
| 200 x 200 | 20 | 228 | 3 | |||
| 400 x 400 | 39 | 502 | 6 | |||
| 600 x 600 | 59 | 777 | 9 | |||
| 800 x 800 | - | - | 12 | |||
| 1000 x 1000 | - | - | 15 | |||
| 1200 x 1200 | - | - | 18 | |||
| 1400 x 1400 | - | - | 21 | |||
Serie 30
| Serie 30 | ||||||
| Especificacións de XY | ||||||
| Apertura | 30 mm | |||||
| Desprazamento do feixe | 36,5 mm | |||||
| Tempo de erro de seguimento | 550 us | |||||
| Deriva compensada | 30urad/K | |||||
| Gaña deriva | 50 ppm/K | |||||
| Tempo de resposta ao paso | ||||||
| 1% da escala total | - | |||||
| 10% da escala total | - | |||||
| Velocidade de marcaxe | 0,7 m/s | |||||
| Velocidade de posicionamento | 3 m/s | |||||
| Velocidade de escritura | ||||||
| Boa calidade | 220 cps | |||||
| Alta calidade | 150 cps | |||||
| Repetibilidade | <15urad | |||||
| Deriva durante 8 horas | <0,1 mrad | |||||
| Despois de 30 minutos de quecemento e con arrefriamento por auga | ||||||
| Ángulo de exploración típico | 40 graos | |||||
| Interface | xY2-100 Mellorado | |||||
| Temperatura de operación | 25 ± 10 ℃ | |||||
| Requisitos de enerxía | ± 15 VDC, 150 W | |||||
| Modo condutor | Dixital | |||||
| Resolución | 16 bits | |||||
| Potencia máxima do láser | 2500 W | |||||
| Especificacións Z | ||||||
| Máxima viaxe da lente | ± 1,5 mm | |||||
| Tempo de erro de seguimento | 1 ms | |||||
| Velocidade de viaxe típica | 140 mm/s | |||||
| Repetibilidade | 1um | |||||
| Deriva a longo prazo | 6 um | |||||
| Especificacións xerais | ||||||
| Apertura | 9 mm | |||||
| Requisitos de enerxía | ± 15 VDC, máx. 10 A | |||||
| Temperatura de operación | 25 ± 10 ℃ | |||||
| Ángulo de exploración típico | 40 dgerees | |||||
| Interface | XY2-100 | |||||
| Diámetro de lima e punto de traballo | ||||||
| Diámetro de punto (um) | Distancia de traballo (mm) | Resolución (um) | ||||
| Dimensión de traballo (mm) | CO2 | |||||
| 200 x 200 | - | - | 3 | |||
| 400 x 400 | 247 | 502 | 6 | |||
| 600 x 600 | 367 | 777 | 9 | |||
| 800 x 800 | 428 | 915 | 12 | |||
| 1000 x 1000 | 607 | 1327 | 15 | |||
| 1200 x 1200 | - | - | 18 | |||
| 1400 x 1400 | - | - | 21 | |||
| Dimensión de traballo (mm) | YAG | |||||
| 200 x 200 | - | - | 3 | |||
| 400 x 400 | 26 | 502 | 6 | |||
| 600 x 600 | 38 | 777 | 9 | |||
| 800 x 800 | 45 | 915 | 12 | |||
| 1000 x 1000 | - | - | 15 | |||
| 1200 x 1200 | - | - | 18 | |||
| 1400 x 1400 | - | - | 21 | |||
Serie 50
| Serie 50 | ||||||
| Especificacións de XY | ||||||
| Apertura | 50 mm | |||||
| Desprazamento do feixe | 58 mm | |||||
| Tempo de erro de seguimento | 1,8 ms | |||||
| Deriva compensada | 30urad/K | |||||
| Gaña deriva | 50 ppm/K | |||||
| Tempo de resposta ao paso | ||||||
| 1% da escala total | - | |||||
| 10% da escala total | - | |||||
| Velocidade de marcaxe | 0,7 m/s | |||||
| Velocidade de posicionamento | 1,2 m/s | |||||
| Velocidade de escritura | ||||||
| Boa calidade | - | |||||
| Alta calidade | - | |||||
| Repetibilidade | <15urad | |||||
| Deriva durante 8 horas | <0,1 mrad | |||||
| Despois de 30 minutos de quecemento e con arrefriamento por auga | ||||||
| Ángulo de exploración típico | 40 graos | |||||
| Interface | xY2-100 Mellorado | |||||
| Temperatura de operación | 25 ± 10 ℃ | |||||
| Requisitos de enerxía | ± 15 VDC, 150 W | |||||
| Modo condutor | Dixital | |||||
| Resolución | 16 bits | |||||
| Potencia máxima do láser | > 2500 W | |||||
| Especificacións Z | ||||||
| Máxima viaxe da lente | ± 1,5 mm | |||||
| Tempo de erro de seguimento | 1 ms | |||||
| Velocidade de viaxe típica | 140 mm/s | |||||
| Repetibilidade | 1um | |||||
| Deriva a longo prazo | 6 um | |||||
| Especificacións xerais | ||||||
| Apertura | 16 mm | |||||
| Requisitos de enerxía | ± 15 VDC, máx. 10 A | |||||
| Temperatura de operación | 25 ± 10 ℃ | |||||
| Ángulo de exploración típico | 40 graos | |||||
| Interface | XY2-100 | |||||
| Diámetro de lima e punto de traballo | ||||||
| Diámetro de punto (um) | Distancia de traballo (mm) | Resolución (um) | ||||
| Dimensión de traballo (mm) | CO2 | |||||
| 200 x 200 | - | - | 3 | |||
| 400 x 400 | - | - | 6 | |||
| 600 x 600 | 225 | 737 | 9 | |||
| 800 x 800 | 295 | 1012 | 12 | |||
| 1000 x 1000 | 367 | 1287 | 15 | |||
| 1200 x 1200 | 431 | 1561 | 18 | |||
| 1400 x 1400 | 498 | 1836 | 21 | |||
| Dimensión de traballo (mm) | YAG | |||||
| 200 x 200 | - | - | 3 | |||
| 400 x 400 | - | - | 6 | |||
| 600 x 600 | 23 | 737 | 9 | |||
| 800 x 800 | 30 | 1012 | 12 | |||
| 1000 x 1000 | 38 | 1287 | 15 | |||
| 1200 x 1200 | 45 | 1561 | 18 | |||
| 1400 x 1400 | 53 | 1836 | 21 | |||
