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रेकस - सीडब्ल्यू सिंगल-मॉड्यूल
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मार्किंग के लिए चीन लेजर गैल्वो स्कैनर हेड |वेल्डिंग |काट रहा है
मार्किंग के लिए चीन लेजर गैल्वो स्कैनर हेड |वेल्डिंग |काट रहा है
वीसीएम मोटर के साथ INVISCAN चीन 3 एक्सिस गैल्वो स्कैनर
मार्किंग, कटिंग, वेल्डिंग के लिए वीएमसी मोटर के साथ हाई स्पीड 3 एक्सिस गैल्वो स्कैन हेड... इनविंसकैन सीरीज 3डी लेजर गैल्वो स्कैनर हेड XYZ अक्ष के साथ है।Z-अक्ष फोकस शिफ्टर के रूप में काम करता है, जो ऑब्जेक्ट की ऊंचाई के अनुसार एफ-थीटा लेंस और ऑब्जेक्ट के बीच कार्य दूरी को बदल देगा।DLC2-M4-3D कंट्रोलर और EZCAD3 सॉफ्टवेयर के साथ काम करके, मार्किंग जैसी लेजर प्रोसेसिंग आसानी से और कुशलता से की जा सकती है।*उच्च दर: स्कैनिंग गति > 10000 मिमी/एस *अति सूक्ष्म: दोहराव...
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विवरण
XYZ एक्सिस के साथ 3डी लेजर गैल्वो स्कैन हेड चीन - GO3D-T
लेजर मार्किंग और अन्य अनुप्रयोगों के लिए GO3D-T 3 एक्सिस XYZ डायनामिक फोकसिंग लेजर गैल्वो स्कैनर हेड GO3-T सीरीज 3D लेजर गैल्वो स्कैनर हेड XYZ अक्ष के साथ है।Z-अक्ष फोकस शिफ्टर के रूप में काम करता है, जो ऑब्जेक्ट की ऊंचाई के अनुसार एफ-थीटा लेंस और ऑब्जेक्ट के बीच कार्य दूरी को बदल देगा।DLC2-M4-3D कंट्रोलर और EZCAD3 सॉफ्टवेयर के साथ काम करके, मार्किंग जैसी लेजर प्रोसेसिंग आसानी से और कुशलता से की जा सकती है।उत्पाद चित्र अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न विशिष्टताएँ...
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3डी लेजर गैल्वो स्कैनर हेड जी3-3डी सीरीज
लेजर मार्किंग, वेल्डिंग, कटिंग के लिए उच्च परिशुद्धता और उच्च गति गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग हेड... नमूना चित्र विशिष्टताएँ स्कैनर मार्किंग गति 4000mm/s पोजिशनिंग गति 10000mm/s ट्रैकिंग त्रुटि 0.25ms नॉनलाइनरिटी <3.5mrad/ 44° 1% पूर्ण स्केल ≤0.4ms गेन ड्रिफ्ट <50PPM/K ऑफसेट ड्रिफ्ट <15μrad/k ड्रिफ्ट 8 घंटे से अधिक <0.3mrad स्कैन एंगल ±0.35rad मिरर एपर्चर 10mm बेसिक इंटरफ़ेस XY2-100 वर्किंग टेम्प 25℃±10℃ पावर ±15VDC, 3A वेवलेंथ 1064nm/ 532nm/...
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3डी डायनामिक फोकसिंग लेजर गैल्वो स्कैनर हेड |एफ-थीटा के बिना
बड़े क्षेत्र 2डी और 3डी सतह मार्किंग, कटिंग के लिए एफ-थीटा लेंस के बिना 3 एक्सिस एक्सवाईजेड लेजर गैल्वो स्कैनिंग हेड... 3डी डायनेमिक फोकसिंग लेजर गैल्वो को लेजर कटिंग, लेजर स्क्रिबिंग, वेल्डिंग, ड्रिलिंग, एडिटिव मैन्युफैक्चरिंग, मोल्ड टेक्सचर, रिलीफ उत्कीर्णन पर लागू किया जाता है। , ऑटो-हब सामग्री-हटाना…।उपलब्ध लेजर संसाधन: 355, 532,1064,10640एनएम आदि। उत्पाद चित्र विशिष्टता 20 सीरीज 30 सीरीज 50 सीरीज 20 सीरीज 20 सीरीज एक्सवाई विशिष्टताएं एपर्चर 20 मिमी...
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G3 वेल्ड उच्च परिशुद्धता वेल्डिंग गैल्वो
जेसीजेड वेल्डिंग सिस्टम के साथ जी3 वेल्ड वेल्डिंग गैल्वो में लचीले और समृद्ध वेल्डिंग कार्य हैं, और मॉड्यूलर डिजाइन को जरूरतों के अनुसार स्वतंत्र रूप से जोड़ा जा सकता है।
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सीसीडी GO7S के साथ साइक्लोप्स 2 एक्सिस लेजर गैल्वो स्कैनर हेड
पूर्वावलोकन के लिए सीसीडी के साथ साइक्लोप्स 2D लेजर गैल्वो हेड GO9 श्रृंखला लेजर गैल्वो स्कैनर हेड पूर्ण डिजिटल ड्राइवर और उच्च परिशुद्धता सेंसर के साथ है, जो लेजर मार्किंग, नक़्क़ाशी, उत्कीर्णन, काटने, वेल्डिंग के लिए व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है... यह वैकल्पिक प्रोटोकॉल XY2-100 (16 बिट्स) के साथ है और 18 बिट्स), SL2-100 (20 बिट्स), और तरंग दैर्ध्य 355nm,532nm,1064nm के साथ लेपित दर्पण... अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न उत्पाद चित्र विशिष्टता
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2 एक्सिस लेजर गैल्वो स्कैनर GO7 सीरीज चीन
16 बिट्स
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फाल्कनस्कैन वेल्डिंग गैल्वो
जेसीजेड वेल्डिंग सिस्टम के साथ जी3 वेल्ड वेल्डिंग गैल्वो में लचीले और समृद्ध वेल्डिंग कार्य हैं, और मॉड्यूलर डिजाइन को जरूरतों के अनुसार स्वतंत्र रूप से जोड़ा जा सकता है।
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2डी गैल्वो स्कैनर लेजर मार्किंग |वेल्डिंग |काटना |सफाई |जी3 सीरीज
जी3 सीरीज (जी3 अल्ट/जी3 बेस/जी3 एसटीडी) गैल्वो स्कैनर एक उच्च परिशुद्धता, तेज और अत्यधिक दोहराए जाने योग्य ऑप्टिकल स्कैनिंग मॉड्यूल है जो व्यापक रूप से लेजर सामग्री अंकन प्रसंस्करण, अर्धचालक प्रसंस्करण, एफपीसी कटिंग, अर्धचालक लचीली सामग्री काटने, बायोमेडिकल परीक्षण में उपयोग किया जाता है। और अन्य फ़ील्ड.
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