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中国マーキング用レーザー ガルボ スキャナー ヘッド | マーキング用溶接 |切断
中国マーキング用レーザー ガルボ スキャナー ヘッド | マーキング用溶接 |切断
INVISCAN 中国 VCM モーター付き 3 軸ガルボ スキャナー
マーキング、切断、溶接用の VMC モーター付き高速 3 軸ガルボ スキャン ヘッド… INVINSCAN シリーズ 3D レーザー ガルボ スキャナ ヘッドは XYZ 軸を備えています。Z 軸はフォーカス シフターとして機能し、物体の高さに応じて f-θ レンズと物体との間の作動距離を変更します。DLC2-M4-3DコントローラーとEZCAD3ソフトウェアと連携することで、マーキングなどのレーザー加工を簡単かつ効率的に行うことができます。*高速: スキャン速度 > 10000mm / S *ハイパーファイン: 繰り返し...
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XYZ 軸を備えた 3D レーザー ガルボ スキャン ヘッド 中国 – GO3D-T
GO3D-T 3 軸 XYZ ダイナミック フォーカシング レーザー ガルボ スキャナ ヘッド (レーザー マーキングおよびその他のアプリケーション用) GO3-T シリーズ 3D レーザー ガルボ スキャナ ヘッドは XYZ 軸を備えています。Z 軸はフォーカス シフターとして機能し、物体の高さに応じて f-θ レンズと物体との間の作動距離を変更します。DLC2-M4-3DコントローラーとEZCAD3ソフトウェアと連携することで、マーキングなどのレーザー加工を簡単かつ効率的に行うことができます。製品写真 FAQ 仕様 ...
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3D レーザー ガルボ スキャナ ヘッド G3-3D シリーズ
レーザーマーキング、溶接、切断用の高精度かつ高速検流計スキャニングヘッド… サンプル写真 仕様 スキャナマーキング速度 4000mm/s 位置決め速度 10000mm/s トラッキングエラー 0.25ms 非直線性 <3.5mrad/ 44° 1% フルスケール ≤0.4ms ゲインドリフト<50PPM/K オフセットドリフト <15μrad/k 8 時間ドリフト <0.3mrad 走査角 ±0.35rad ミラー口径 10mm 基本インターフェース XY2-100 動作温度 25℃±10℃ 電源 ±15VDC、3A 波長 1064nm/532nm/...
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3D ダイナミック フォーカシング レーザー ガルボ スキャナ ヘッド |F-シータなし
3 軸 XYZ レーザー ガルバノ スキャニング ヘッド (F-θ レンズなし) 大フィールド用 2D および 3D 表面マーキング、切断… 3D ダイナミック フォーカシング レーザー ガルバノは、レーザー切断、レーザー スクライビング、溶接、穴あけ、積層造形、モールド テクスチャ、レリーフ彫刻に適用されます。 、自動ハブ材除去…。利用可能なレーザーリソース: 355、532、1064、10640nm など 製品写真仕様 20 シリーズ 30 シリーズ 50 シリーズ 20 シリーズ 20 シリーズ XY 仕様 口径 20mm ビーム...
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G3 Weld 高精度溶接ガルボ
JCZ 溶接システムを搭載した G3 Weld 溶接ガルボは、柔軟で豊富な溶接機能を備えており、モジュール設計によりニーズに応じて自由に組み合わせることができます。
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Cyclops 2 軸レーザー ガルボ スキャナ ヘッド CCD GO7S 付き
Cyclops 2D レーザー ガルボ ヘッド (プレビュー用 CCD 付き) GO9 シリーズ レーザー ガルボ スキャナ ヘッドは、フルデジタル ドライバーと高精度センサーを備え、レーザー マーキング、エッチング、彫刻、切断、溶接などに広く使用されています。オプションのプロトコル XY2-100 (16 ビット) が付いています。および18ビット)、SL2-100(20ビット)、および波長355nm、532nm、1064nmのコーティングミラー… よくある質問 製品写真 仕様
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2 軸レーザー ガルボ スキャナ GO7 シリーズ 中国
16ビットXY軸デジタルレーザー検流計は、高精度、高速、低コストで、レーザーマーキング、溶接、切断、彫刻、エッチングなどのガルボを備えたさまざまなタイプのレーザー機器で広く使用されています...
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FalconScan 溶接ガルボ
JCZ 溶接システムを搭載した G3 Weld 溶接ガルボは、柔軟で豊富な溶接機能を備えており、モジュール設計によりニーズに応じて自由に組み合わせることができます。
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2D ガルボ スキャナー レーザー マーキング |溶接 |切断 |クリーニング |G3シリーズ
G3 シリーズ (G3 ult/G3 Base/G3 Std) ガルボ スキャナは、レーザー材料マーキング処理、半導体処理、FPC 切断、半導体フレキシブル材料切断、生物医学検査、そして他のフィールド。
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