• レーザーマーキング制御ソフトウェア
  • レーザーコントローラー
  • レーザーガルバノスキャナヘッド
  • ファイバー/UV/CO2/グリーン/ピコ秒/フェムト秒レーザー
  • レーザー光学
  • OEM/OEM レーザー加工機 |マーキング |溶接 |切断 |クリーニング |トリミング

薄膜抵抗調整機 – J3335D

簡単な説明:

薄膜オーミック レーザー トリミング & 切断機 - J3335D シリーズ ウェーハ、MEMS、薄膜センサー、抵抗レーザー トリミング & 切断機


  • 単価:交渉可能
  • 支払条件:100% 事前
  • 支払方法:T/T、ペイパル、クレジットカード...
  • 原産国:中国
  • 製品の詳細

    製品タグ

    説明と紹介

    TS3335D-Iシリーズは、慣性ジャイロスコープ、高精度抵抗器、アナログICなどの各種薄膜回路のチューニングや薄膜センサーの精密レーザートリミングに適した多機能レーザートリミングマシンです。

    TS3335D-IIシリーズは、半導体ウエハや各種高精度MEMSデバイスのトリミングに適したウエハレベルレーザトリミング装置です。

    製品写真

    設備の特徴

    1:トリミングには波長355nmのピークパルス紫外線レーザーを採用。

    2:連続的かつ制御可能な高安定レーザー出力。

    3:映像自動位置決め技術により正確な位置制御を実現。

    4:トリミングおよびカット軌道の豊富な定義。

    5:ネットワークなどのさまざまな通信インターフェースを介して外部機器と自動的に通信でき、
    GPIB、および自動トリミング用のシリアルポート。

    6:高精度XYワークテーブルを採用し、複数のワークを段階的に繰り返し自動トリミングします。

    7:オンボードの統合された測定および制御、または外部の拡張可能な測定システム。

    8:10 種類の豊富なインターフェイスを通じて、さまざまな自動化プラットフォームとインターフェイスします。

    仕様

    構成
    モデル TS3335D - I TS3335D-Ⅱ
    レーザー波長 355nm 355nm
    公称レーザー出力 > 2W >1W
    ビーム径 10~15μm 4~5μm
    スキャン速度 0 ~ 6000 mm/s、連続調整可能 0 ~ 6000 mm/s、連続調整可能
    XYテーブル移動量 200*300mm 200*300mm
    XYテーブル繰り返し位置決め精度 ±1μm ±1μm

  • 前の:
  • 次: