ម៉ាស៊ីនលៃតម្រូវភាពធន់នឹងខ្សែភាពយន្តស្តើង - J3335D
ការពិពណ៌នា និងការណែនាំ
ម៉ាស៊ីនកាត់ឡាស៊ែរពហុមុខងារស៊េរី TS3335D-I គឺសមរម្យសម្រាប់ការលៃតម្រូវនៃសៀគ្វីខ្សែភាពយន្តស្តើងជាច្រើនដូចជា gyroscopes inertial, resistors ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ អាណាឡូក ICs និងការកាត់ឡាស៊ែរភាពជាក់លាក់នៃឧបករណ៍ចាប់សញ្ញាខ្សែភាពយន្តស្តើង។
ម៉ាស៊ីនកាត់ឡាស៊ែរកម្រិត wafer-II ស៊េរី TS3335D-II គឺសមរម្យសម្រាប់ការកាត់ wafers semiconductor និងឧបករណ៍ MEMS ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់។
រូបភាពផលិតផល
លក្ខណៈពិសេសនៃឧបករណ៍
1:ប្រើប្រាស់ឡាស៊ែរអ៊ុលត្រាវីយូឡេតជីពចរកំពូលជាមួយនឹងរលកប្រវែង 355nm សម្រាប់កាត់។
2:ថាមពលឡាស៊ែរដែលមានស្ថេរភាពខ្ពស់បន្ត និងអាចគ្រប់គ្រងបាន។
3:សម្រេចបាននូវការគ្រប់គ្រងទីតាំងច្បាស់លាស់តាមរយៈបច្ចេកវិទ្យាកំណត់ទីតាំងដោយស្វ័យប្រវត្តិរូបភាពវីដេអូ។
4:និយមន័យសម្បូរបែបនៃគន្លងកាត់ និងកាត់។
5:អាចទំនាក់ទំនងជាមួយឧបករណ៍ខាងក្រៅដោយស្វ័យប្រវត្តិតាមរយៈចំណុចប្រទាក់ទំនាក់ទំនងផ្សេងៗដូចជាបណ្តាញ។
GPIB និងច្រកសៀរៀលសម្រាប់ការកាត់ដោយស្វ័យប្រវត្តិ។
6:ប្រើប្រាស់តារាងការងារ XY ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់សម្រាប់ការកាត់ចេញជាជំហានៗដោយស្វ័យប្រវត្តិនៃ workpieces ជាច្រើន។
7:ការវាស់វែង និងការត្រួតពិនិត្យរួមបញ្ចូលគ្នានៅលើយន្តហោះ ឬប្រព័ន្ធរង្វាស់ដែលអាចពង្រីកបានពីខាងក្រៅ។
8:ចំណុចប្រទាក់ជាមួយវេទិកាស្វ័យប្រវត្តិកម្មផ្សេងៗតាមរយៈសំណុំសម្បូរបែបនៃចំណុចប្រទាក់ចំនួន 10 ។
លក្ខណៈបច្ចេកទេស
| ការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធ | ||
| គំរូ | TS3335D - I | TS3335D - II |
| រលកឡាស៊ែរ | 355 nm | 355 nm |
| ថាមពលឡាស៊ែរឈ្មោះ | > 2 វ៉ | > 1 វ៉ |
| អង្កត់ផ្ចិតធ្នឹម | 10 - 15 μm | 4 - 5 μm |
| ល្បឿនស្កេន | 0 - 6000 mm/s, បន្តលៃតម្រូវបាន។ | 0 - 6000 mm/s, បន្តលៃតម្រូវបាន។ |
| ការធ្វើដំណើរតាមតារាង XY | 200 * 300 ម។ | 200 * 300 ម។ |
| តារាង XY ធ្វើម្តងទៀតនូវភាពត្រឹមត្រូវនៃការកំណត់ទីតាំង | ± 1 μm | ± 1 μm |
