ಗಾಜಿನ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ಗಳು

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಗಾಜಿನ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ನಿಧಾನಗತಿಯ ವೇಗ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚ, ಸೀಮಿತ ಸಂಸ್ಕರಣೆ, ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಸುಲಭ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಬಿರುಕುಗಳು ಮತ್ತು ಅಸಮ ಅಂಚುಗಳಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಈ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸಲು ವಿವಿಧ ಪೋಸ್ಟ್-ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಹಂತಗಳು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಜಾಲಾಡುವಿಕೆಯ, ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಹೊಳಪು) ಅಗತ್ಯವಿದೆ, ಇದು ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಮಯ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಲೇಸರ್ ಗ್ಲಾಸ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಸಂಸ್ಕರಣೆ, ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೊಂದುತ್ತಿದೆ.ಗಾಜಿನ ಮಧ್ಯದ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಥರ್ಮಲ್ ಸಮ್ಮಿಳನದ ಮೂಲಕ ರೇಖಾಂಶ ಮತ್ತು ಪಾರ್ಶ್ವದ ಬರ್ಸ್ಟ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದು ಇದರ ಕಾರ್ಯ ಶಿಸ್ತು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಗಾಜಿನ ಆಣ್ವಿಕ ಬಂಧವನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು.ಈ ರೀತಿಯಾಗಿ, ಧೂಳಿನ ಮಾಲಿನ್ಯ ಮತ್ತು ಟೇಪರ್ ಕಟಿಂಗ್ ಇಲ್ಲದೆ ಗಾಜಿನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪ್ರಭಾವದ ಬಲವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.ಇದಲ್ಲದೆ, ಅಸಮ ಅಂಚುಗಳನ್ನು 10um ಒಳಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು.ಲೇಸರ್ ಗಾಜಿನ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸುಲಭ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಸ್ನೇಹಿಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಗಾಜಿನ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ಅನೇಕ ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ.

BJJCZ ಲೇಸರ್ ಗ್ಲಾಸ್ ಕಟಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ P2000 ಎಂದು ಸಂಕ್ಷೇಪಿಸಲಾದ JCZ ಗ್ಲಾಸ್ ಕಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತದೆ.ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು PSO ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ (500mm/s ವೇಗದಲ್ಲಿ ± 0.2um ವರೆಗಿನ ಆರ್ಕ್‌ನ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅಂತರದ ನಿಖರತೆ), ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಗಾಜನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು.ಈ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ನಂತರದ ವಿಭಜನೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಉತ್ತಮ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು.ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಯಾವುದೇ ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಬಿರುಕುಗಳಿಲ್ಲ, ಒಡೆಯುವಿಕೆಯಿಲ್ಲ, ಚಿಪ್ಸ್ ಇಲ್ಲ, ಒಡೆಯುವಿಕೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅಂಚಿನ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಮತ್ತು ತೊಳೆಯುವುದು, ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಶ್ ಮಾಡುವಂತಹ ದ್ವಿತೀಯ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ, ಇವೆಲ್ಲವೂ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು.