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3D 동적 포커싱 레이저 Galvo 스캐너 헤드 |F-세타 없이

간단한 설명:


  • 단가:협상 가능
  • 지불 조건:100% 사전에
  • 결제 방법:T/T, 페이팔, 신용 카드...
  • 원산지:중국
  • 제품 상세 정보

    제품 태그

    넓은 필드 2D 및 3D 표면 마킹, 절단을 위한 F-세타 렌즈가 없는 3축 XYZ 레이저 갈보 스캐닝 헤드...

    3D 동적 포커싱 레이저 갈보는 레이저 절단, 레이저 스크라이빙, 용접, 드릴링, 적층 가공, 금형 텍스처, 릴리프 조각, 자동 허브 재료 제거에 적용됩니다....

    사용 가능한 레이저 자원: 355, 532,1064,10640nm 등

    제품 사진

    3D 동적 포커싱 스캔 헤드_압축-02-01
    3D 동적 포커싱 스캔 헤드_압축-01-01
    3D 동적 포커싱 스캔

    사양

    20 시리즈
    30 시리즈
    50 시리즈
    20 시리즈
    20 시리즈
    XY사양
    구멍 20mm
    빔 변위 26.5mm
    추적 오류 시간 360us
    오프셋 드리프트 30urad/K
    이득 드리프트 50ppm/K
    단계 응답 시간
    전체 규모의 1% -
    전체 규모의 10% -
    마킹 속도 1m/s
    포지셔닝 속도 6m/s
    쓰기 속도
    양질 320cps
    고품질 210cps
    반복성 <15urad
    8시간 이상 드리프트 <0.1mrad
    30분 예열 후 수냉식 사용
    일반적인 스캔 각도 40도
    상호 작용 XY2-100
    작동 온도 25±10℃
    전력 요구 사항 ±15VDC,150W
    드라이버 모드 디지털
    해결 16비트
    최대 레이저 출력 1000와트
    Z사양
    최대 렌즈 이동 거리 ±1.5mm
    추적 오류 시간 1ms
    일반적인 이동 속도 140mm/초
    반복성 1um
    장기 드리프트 6um
    일반 사양
    구멍 9mm
    전력 요구 사항 ±15VDC, 최대 10A
    작동 온도 25±10℃
    일반적인 스캔 각도 40도
    상호 작용 XY2-100
    작업 파일 및 스폿 직경
    스폿 직경(um) 작동거리(mm) 해상도(음)
    작업치수(mm) CO2
    200x200 214 228 3
    400x400 402 502 6
    600x600 589 777 9
    800x800 683 915 12
    1000x1000 - - 15
    1200x1200 - - 18
    1400x1400 - - 21
    작업치수(mm) 야그
    200x200 20 228 3
    400x400 39 502 6
    600x600 59 777 9
    800x800 - - 12
    1000x1000 - - 15
    1200x1200 - - 18
    1400x1400 - - 21
    30 시리즈
    30 시리즈
    XY사양
    구멍 30mm
    빔 변위 36.5mm
    추적 오류 시간 550us
    오프셋 드리프트 30urad/K
    이득 드리프트 50ppm/K
    단계 응답 시간
    전체 규모의 1% -
    전체 규모의 10% -
    마킹 속도 0.7m/초
    포지셔닝 속도 3m/s
    쓰기 속도
    양질 220cps
    고품질 150cps
    반복성 <15urad
    8시간 이상 드리프트 <0.1mrad
    30분 예열 후 수냉식 사용
    일반적인 스캔 각도 40도
    상호 작용 xY2-100 강화
    작동 온도 25±10℃
    전력 요구 사항 ±15VDC,150W
    드라이버 모드 디지털
    해결 16비트
    최대 레이저 출력 2500w
    Z사양
    최대 렌즈 이동 거리 ±1.5mm
    추적 오류 시간 1ms
    일반적인 이동 속도 140mm/초
    반복성 1um
    장기 드리프트 6um
    일반 사양
    구멍 9mm
    전력 요구사항 ±15VDC, 최대 10A
    작동 온도 25±10℃
    일반적인 스캔 각도 40도
    상호 작용 XY2-100
    작업 파일 및 스폿 직경
    스폿 직경(um) 작동거리(mm) 해상도(음)
    작업치수(mm) CO2
    200x200 - - 3
    400x400 247 502 6
    600x600 367 777 9
    800x800 428 915 12
    1000x1000 607 1327 15
    1200x1200 - - 18
    1400x1400 - - 21
    작업치수(mm) 야그
    200x200 - - 3
    400x400 26 502 6
    600x600 38 777 9
    800x800 45 915 12
    1000x1000 - - 15
    1200x1200 - - 18
    1400x1400 - - 21
    50 시리즈
    50 시리즈
    XY사양
    구멍 50mm
    빔 변위 58mm
    추적 오류 시간 1.8ms
    오프셋 드리프트 30urad/K
    이득 드리프트 50ppm/K
    단계 응답 시간
    전체 규모의 1% -
    전체 규모의 10% -
    마킹 속도 0.7m/초
    포지셔닝 속도 1.2m/초
    쓰기 속도
    양질 -
    고품질 -
    반복성 <15urad
    8시간 이상 드리프트 <0.1mrad
    30분 예열 후 수냉식 사용
    일반적인 스캔 각도 40도
    상호 작용 xY2-100 강화
    작동 온도 25±10℃
    전력 요구 사항 ±15VDC,150W
    드라이버 모드 디지털
    해결 16비트
    최대 레이저 출력 >2500W
    Z사양
    최대 렌즈 이동 거리 ±1.5mm
    추적 오류 시간 1ms
    일반적인 이동 속도 140mm/초
    반복성 1um
    장기 드리프트 6um
    일반 사양
    구멍 16mm
    전력 요구 사항 ±15VDC, 최대 10A
    작동 온도 25±10℃
    일반적인 스캔 각도 40도
    상호 작용 XY2-100
    작업 파일 및 스폿 직경
    스폿 직경(um) 작동거리(mm) 해상도(음)
    작업치수(mm) CO2
    200x200 - - 3
    400x400 - - 6
    600x600 225 737 9
    800x800 295 1012 12
    1000x1000 367 1287 15
    1200x1200 431 1561 18
    1400x1400 498 1836년 21
    작업치수(mm) 야그
    200x200 - - 3
    400x400 - - 6
    600x600 23 737 9
    800x800 30 1012 12
    1000x1000 38 1287 15
    1200x1200 45 1561 18
    1400x1400 53 1836년 21

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