유리 가공에 레이저 응용

전통적인 유리 절단에는 느린 속도, 높은 비용, 제한된 가공, 어려운 위치 지정, 쉬운 유리 칩 생성, 균열 및 고르지 않은 가장자리와 같은 많은 단점이 있습니다.또한, 이러한 문제를 완화하기 위해서는 다양한 후가공 단계(헹굼, 연삭, 연마 등)가 필요하며, 이로 인해 추가적인 생산 시간과 비용이 증가할 수밖에 없습니다.

레이저 기술의 발전에 따라 레이저 유리 절단, 비접촉 가공이 발전해 왔습니다.작동 원리는 유리의 중간층에 레이저를 집중시키고 열 융합을 통해 세로 및 측면 파열점을 형성하여 유리의 분자 결합을 변경하는 것입니다.이러한 방식으로 먼지 오염이나 테이퍼 절단 없이 유리에 추가 충격력을 피할 수 있습니다.또한 고르지 못한 모서리도 10um 이내로 제어할 수 있습니다.레이저 유리 절단은 작동하기 쉽고 환경 친화적이며 기존 유리 절단의 많은 단점을 방지합니다.

BJJCZ는 레이저 유리 절단용 JCZ 유리 절단 시스템(P2000)을 출시합니다.이 시스템에는 PSO 기능(500mm/s 속도에서 최대 ±0.2um의 아크 점 간격 정확도)이 포함되어 있어 유리를 고속, 고정밀로 절단할 수 있습니다.이러한 장점과 후처리 분할을 결합하여 고품질 표면 마감을 얻을 수 있습니다.이 시스템은 고정밀도, 미세 균열 없음, 파손 없음, 칩 없음, 파손에 대한 높은 모서리 저항성, 헹굼, 연삭, 연마 등의 2차 가공이 필요하지 않다는 장점을 갖고 있어 생산과 효율성을 크게 향상시킵니다. 비용 절감.