ຕັດແກ້ວເລເຊີ
ແກ້ວຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນທົ່ງນາ, ເຊັ່ນ:ຍານຍົນ, photovoltaic,ຫນ້າຈໍ, ແລະເຄື່ອງໃຊ້ໃນເຮືອນs ເນື່ອງຈາກມັນຂໍ້ດີລວມທັງຮູບຮ່າງອະເນກປະສົງ,ສູງການຖ່າຍທອດວີທີ, ແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້.ມີຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບການປຸງແຕ່ງແກ້ວທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຄວາມໄວໄວ, ແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍກວ່າເກົ່າ (ເຊັ່ນ: ການປຸງແຕ່ງເສັ້ນໂຄ້ງແລະການປຸງແຕ່ງຮູບແບບທີ່ບໍ່ສະຫມໍ່າສະເຫມີ) ໃນຂົງເຂດເຫຼົ່ານີ້.ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ລັກສະນະທີ່ອ່ອນແອຂອງແກ້ວຍັງເຮັດໃຫ້ເກີດສິ່ງທ້າທາຍໃນການປຸງແຕ່ງເຊັ່ນ: ຮອຍແຕກ, ຊິບ,ແລະຂອບບໍ່ສະໝ່ຳສະເໝີ.ນີ້ແມ່ນແນວໃດໄດ້ເລເຊີກະປ໋ອງຂະບວນການວັດສະດຸແກ້ວແລະຊ່ວຍໃຫ້ການປຸງແຕ່ງແກ້ວປັບປຸງການຜະລິດ.
ຕັດແກ້ວເລເຊີ
ໃນບັນດາວິທີການຕັດແກ້ວພື້ນເມືອງ, ການທີ່ມີທົ່ວໄປຫຼາຍແມ່ນການຕັດກົນໄກ, ການຕັດໄຟ,ແລະຕັດ waterjet.ຂໍ້ດີແລະຂໍ້ເສຍຂອງສາມວິທີການຕັດແກ້ວແບບດັ້ງເດີມມີດັ່ງນີ້.
ການຕັດກົນຈັກ
ຂໍ້ດີ
1. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາແລະການດໍາເນີນງານງ່າຍດາຍ
2. ຂໍ້ເສຍ incision ລຽບ
ຂໍ້ເສຍ
1.Easy ການຜະລິດຊິບແລະ micro-cracks, ຜົນອອກມາໃນການຫຼຸດລົງຂອງຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງການຕັດແຂບແລະ CNC ອັນດີງາມຂອງການຕັດແຂບທີ່ຈໍາເປັນ.
2.High cutting cost: ເຄື່ອງມືງ່າຍທີ່ຈະໃສ່ແລະການທົດແທນປົກກະຕິທີ່ຈໍາເປັນ
3. ການຜະລິດຕ່ໍາ: ພຽງແຕ່ຕັດເສັ້ນຊື່ທີ່ເປັນໄປໄດ້ແລະມີຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຕັດຮູບແບບຮູບຮ່າງ
ການຕັດໄຟ
ຂໍ້ດີ
1. ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາແລະການດໍາເນີນງານງ່າຍດາຍ
ຂໍ້ເສຍ
1.High thermal deformation, ເຊິ່ງປ້ອງກັນການປະມວນຜົນຄວາມແມ່ນຍໍາ
2. ຄວາມໄວຕ່ໍາແລະປະສິດທິພາບຕ່ໍາ, ເຊິ່ງປ້ອງກັນການຜະລິດມະຫາຊົນ
3. ການເຜົາໄຫມ້ນໍ້າມັນເຊື້ອໄຟ, ທີ່ບໍ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ
ການຕັດນ້ຳ
ຂໍ້ດີ
1.CNC ການຕັດຮູບແບບສະລັບສັບຊ້ອນຕ່າງໆ
2.Cold cutting: ບໍ່ມີການປ່ຽນແປງຄວາມຮ້ອນຫຼືຜົນກະທົບຄວາມຮ້ອນ
3. ການຕັດລຽບ: ການຂຸດເຈາະ, ການຕັດ, ແລະການປຸງແຕ່ງ molding ທີ່ຊັດເຈນແລະບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການປຸງແຕ່ງຂັ້ນສອງ.
ຂໍ້ເສຍ
1.High cost: ການນໍາໃຊ້ຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງນ້ໍາແລະດິນຊາຍແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາສູງ
2. ມົນລະພິດສູງແລະສິ່ງລົບກວນກັບສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດ
3.High impact force: ບໍ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຂອງແຜ່ນບາງໆ
ການຕັດແກ້ວແບບດັ້ງເດີມມີຂໍ້ເສຍຫຼາຍຢ່າງເຊັ່ນ: ຄວາມໄວຊ້າ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສູງ, ການປຸງແຕ່ງທີ່ຈໍາກັດ, ການຈັດຕໍາແຫນ່ງທີ່ຫຍຸ້ງຍາກ, ແລະການຜະລິດງ່າຍຂອງຊິບແກ້ວ, ຮອຍແຕກ, ແລະຂອບທີ່ບໍ່ສະເຫມີກັນ.ນອກຈາກນັ້ນ, ຂັ້ນຕອນການປຸງແຕ່ງຫຼັງການປຸງແຕ່ງຕ່າງໆ (ເຊັ່ນ: ການລ້າງ, ການຂັດ, ແລະຂັດ) ແມ່ນຈໍາເປັນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນບັນຫາເຫຼົ່ານີ້, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ເວລາການຜະລິດເພີ່ມເຕີມແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍເພີ່ມຂຶ້ນ.
ດ້ວຍການພັດທະນາເຕັກໂນໂລຊີ laser, ການຕັດແກ້ວ laser, ການປຸງແຕ່ງທີ່ບໍ່ແມ່ນການຕິດຕໍ່, ໄດ້ຮັບການພັດທະນາ.ລະບຽບວິໄນການເຮັດວຽກຂອງຕົນແມ່ນເພື່ອສຸມໃສ່ laser ໃນຊັ້ນກາງຂອງແກ້ວແລະປະກອບເປັນຈຸດແຕກອອກຕາມລວງຍາວແລະຂ້າງຄຽງໂດຍຜ່ານການ fusion ຄວາມຮ້ອນ, ດັ່ງນັ້ນທີ່ຈະເປັນການປ່ຽນແປງຄວາມຜູກພັນໂມເລກຸນຂອງແກ້ວໄດ້.ດ້ວຍວິທີນີ້, ຜົນກະທົບເພີ່ມເຕີມໃນແກ້ວສາມາດຫຼີກເວັ້ນໄດ້ໂດຍບໍ່ມີມົນລະພິດຂີ້ຝຸ່ນແລະການຕັດ taper.ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ຂອບທີ່ບໍ່ສະເຫມີກັນສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ພາຍໃນ 10um.ການຕັດແກ້ວເລເຊີແມ່ນງ່າຍຕໍ່ການປະຕິບັດງານແລະເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມແລະຫຼີກເວັ້ນຂໍ້ເສຍປຽບຫຼາຍຂອງການຕັດແກ້ວແບບດັ້ງເດີມ.
BJJCZ ເປີດຕົວ JCZ Glass Cutting System, ຫຍໍ້ເປັນ P2000, ສໍາລັບການຕັດແກ້ວເລເຊີ.ລະບົບປະກອບມີຟັງຊັນ PSO (ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງໄລຍະຫ່າງຂອງ arc ເຖິງ ± 0.2um ຢູ່ທີ່ຄວາມໄວ 500mm / s), ເຊິ່ງສາມາດຕັດແກ້ວດ້ວຍຄວາມໄວສູງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.ໂດຍການລວມເອົາຂໍ້ໄດ້ປຽບເຫຼົ່ານີ້ແລະການແບ່ງປັນຫລັງການປຸງແຕ່ງ, ການສໍາເລັດຮູບດ້ານຄຸນນະພາບສູງສາມາດບັນລຸໄດ້.ລະບົບມີຂໍ້ດີຂອງຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ບໍ່ມີ micro-cracks, ບໍ່ແຕກ, ບໍ່ມີຊິບ, ຄວາມຕ້ານທານຂອງແຂບສູງທີ່ຈະແຕກຫັກ, ແລະບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຂັ້ນສອງເຊັ່ນ rinsing, grinding, ແລະ polishing, ທັງຫມົດນີ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍປັບປຸງການຜະລິດແລະປະສິດທິພາບໃນຂະນະທີ່. ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.
ການປຸງແຕ່ງຮູບພາບຂອງການຕັດແກ້ວເລເຊີ
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ລະບົບຕັດແກ້ວ JCZ ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອປຸງແຕ່ງແກ້ວບາງ ultra-thin ແລະຮູບຮ່າງແລະຮູບແບບສະລັບສັບຊ້ອນ.ມັນຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປໃນໂທລະສັບມືຖື, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ 3C, ແກ້ວ insulating ສໍາລັບລົດໃຫຍ່, ຫນ້າຈໍເຮືອນ smart, ແກ້ວ, ເລນ, ແລະຂົງເຂດອື່ນໆ.
ເຈາະແກ້ວເລເຊີ
Lasers ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ບໍ່ພຽງແຕ່ໃນການຕັດແກ້ວ, ແຕ່ຍັງຢູ່ໃນການປຸງແຕ່ງຜ່ານຮູທີ່ມີຮູຮັບແສງທີ່ແຕກຕ່າງກັນກ່ຽວກັບແກ້ວ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຮູຈຸນລະພາກ.
ການແກ້ໄຂການເຈາະແກ້ວເລເຊີ JCZ ສາມາດນໍາໃຊ້ໃນການປຸງແຕ່ງວັດສະດຸແກ້ວຕ່າງໆ, ເຊັ່ນແກ້ວ quartz, ແກ້ວໂຄ້ງ, ແກ້ວບາງໆບາງໆໂດຍຈຸດ, ເສັ້ນໂດຍເສັ້ນ, ແລະຊັ້ນໂດຍຊັ້ນທີ່ມີການຄວບຄຸມສູງ.ມັນມີຄວາມໄດ້ປຽບຫຼາຍ, ລວມທັງຄວາມຍືດຫຍຸ່ນສູງ, ຄວາມໄວສູງ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ຄວາມຫມັ້ນຄົງສູງ, ແລະການປຸງແຕ່ງຂອງຮູບແບບຕ່າງໆ, ເຊັ່ນ: ຂຸມສີ່ຫລ່ຽມ, ຮູຮອບ, ແລະຮູ listello.
ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ
ການແກ້ໄຂການເຈາະແກ້ວ laser JCZ ສາມາດນໍາໃຊ້ໄດ້ກັບແກ້ວ photovoltaic, ຫນ້າຈໍ, ແກ້ວທາງການແພດ, ເອເລັກໂຕຣນິກບໍລິໂພກ, ແລະເອເລັກໂຕຣນິກ 3C.
ດ້ວຍການພັດທະນາຕໍ່ໄປຂອງການຜະລິດແກ້ວແລະເຕັກໂນໂລຢີຂອງການປຸງແຕ່ງແກ້ວແລະການປະກົດຕົວຂອງເລເຊີ, ວິທີການປຸງແຕ່ງແກ້ວໃຫມ່ແມ່ນມີຢູ່ໃນປັດຈຸບັນ.ພາຍໃຕ້ການຄວບຄຸມທີ່ຊັດເຈນຂອງລະບົບການຄວບຄຸມ laser, ການປຸງແຕ່ງທີ່ຊັດເຈນແລະປະສິດທິພາບຫຼາຍກາຍເປັນທາງເລືອກໃຫມ່.
ເວລາປະກາດ: 06-06-2022