मार्किंगसाठी चायना लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड |वेल्डिंग |कटिंग
-
VCM मोटरसह INVISCAN China 3 Axis Galvo Scanner
मार्किंग, कटिंग, वेल्डिंगसाठी व्हीएमसी मोटरसह हाय स्पीड 3 अॅक्सिस गॅल्व्हो स्कॅन हेड... INVINSCAN मालिका 3D लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड XYZ अक्षासह आहे.Z-अक्ष फोकस शिफ्टर म्हणून काम करतो, जे f-theta लेन्स आणि ऑब्जेक्ट्समधील कामाचे अंतर ऑब्जेक्टच्या उंचीनुसार बदलेल.DLC2-M4-3D कंट्रोलर आणि EZCAD3 सॉफ्टवेअरसह काम करून, मार्किंगसारखी लेसर प्रक्रिया सहज आणि कार्यक्षमतेने करता येते.*उच्च दर: स्कॅनिंग गती > 10000mm / S *हायपर दंड: पुनरावृत्ती... -
XYZ Axis सह 3D लेझर गॅल्व्हो स्कॅन हेड चायना – GO3D-T
GO3D-T 3 Axis XYZ डायनॅमिक फोकसिंग लेझर मार्किंग आणि इतर ऍप्लिकेशन्ससाठी लेसर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड GO3-T मालिका 3D लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड XYZ अक्षासह आहे.Z-अक्ष फोकस शिफ्टर म्हणून काम करतो, जे f-theta लेन्स आणि ऑब्जेक्ट्समधील कामाचे अंतर ऑब्जेक्टच्या उंचीनुसार बदलेल.DLC2-M4-3D कंट्रोलर आणि EZCAD3 सॉफ्टवेअरसह काम करून, मार्किंगसारखी लेसर प्रक्रिया सहज आणि कार्यक्षमतेने करता येते.उत्पादन चित्रे FAQ तपशील... -
3D लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड G3-3D मालिका
लेझर मार्किंग, वेल्डिंग, कटिंगसाठी हाय प्रिसिजन आणि हाय स्पीड गॅल्व्हॅनोमीटर स्कॅनिंग हेड... नमुना चित्रे तपशील स्कॅनर मार्किंग स्पीड 4000mm/s पोझिशनिंग स्पीड 10000mm/s ट्रॅकिंग एरर 0.25ms नॉनलाइनरिटी 0.25ms Nonlinearity <3.5 °4mrad 1°4mrad पूर्ण <50PPM/K ऑफसेट ड्रिफ्ट <15μrad/k 8h पेक्षा जास्त ड्रिफ्ट <0.3mrad स्कॅन अँगल ±0.35rad मिरर अपर्चर 10mm बेसिक इंटरफेस XY2-100 वर्किंग टेंप 25℃±10℃ पॉवर ±15VDC, 3A Wavelenghntnm1/6mrad... -
3D डायनॅमिक फोकसिंग लेझर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड |F-theta शिवाय
3 Axis XYZ लेझर गॅल्व्हो स्कॅनिंग हेड शिवाय F-theta लेन्स मोठ्या फील्ड 2D आणि 3D पृष्ठभाग चिन्हांकित करण्यासाठी, कटिंग... 3D डायनॅमिक फोकसिंग लेसर गॅल्व्हो लेसर कटिंग, लेसर स्क्राइबिंग, वेल्डिंग, ड्रिलिंग, अॅडिटीव्ह मॅन्युफॅक्चरिंग, मोल्ड टेक्सचर, एनग्रॅव्हिंग रिलीफवर लागू केले जाते. , स्वयं-हब सामग्री-काढत आहे….उपलब्ध लेझर संसाधन: 355, 532,1064,10640nm इ. उत्पादन चित्र तपशील 20 मालिका 30 मालिका 50 मालिका 20 मालिका 20 मालिका XY तपशील छिद्र 20 मिमी असावे... -
G3 वेल्ड उच्च परिशुद्धता वेल्डिंग गॅल्व्हो
JCZ वेल्डिंग प्रणालीसह G3 वेल्ड वेल्डिंग गॅल्व्होमध्ये लवचिक आणि समृद्ध वेल्डिंग कार्ये आहेत आणि मॉड्यूलर डिझाइन गरजेनुसार मुक्तपणे एकत्र केले जाऊ शकते. -
CCD GO7S सह Cyclops 2 Axis Laser Galvo Scanner हेड
पूर्वावलोकनासाठी CCD सह Cyclops 2D Laser Galvo Head GO9 मालिका लेसर गॅल्व्हो स्कॅनर हेड संपूर्ण डिजिटल ड्रायव्हर आणि उच्च अचूक सेन्सरसह आहे, लेसर मार्किंग, कोरीवकाम, खोदकाम, कटिंग, वेल्डिंगसाठी मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते... हे पर्यायी प्रोटोकॉल XY2-100 (16 बिट) सह आहे आणि 18 बिट), SL2-100 (20 बिट), आणि तरंगलांबी 355nm,532nm,1064nm सह लेपित मिरर... वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न उत्पादन चित्र तपशील -
2 Axis Laser Galvo Scanner GO7 मालिका चीन
16 बिट XY अॅक्सिस डिजिटल लेझर गॅल्व्हनोमीटर उच्च सुस्पष्टता, उच्च गती आणि कमी किमतीसह आहे, लेसर मार्किंग, वेल्डिंग, कटिंग, खोदकाम, कोरीवकाम, यांसारख्या गॅल्व्होसह विविध प्रकारच्या लेसर उपकरणांवर मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. -
फाल्कनस्कॅन वेल्डिंग गॅल्व्हो
JCZ वेल्डिंग प्रणालीसह G3 वेल्ड वेल्डिंग गॅल्व्होमध्ये लवचिक आणि समृद्ध वेल्डिंग कार्ये आहेत आणि मॉड्यूलर डिझाइन गरजेनुसार मुक्तपणे एकत्र केले जाऊ शकते. -
2D गॅल्व्हो स्कॅनर लेझर मार्किंग |वेल्डिंग |कटिंग |स्वच्छता |G3 मालिका
G3 मालिका (G3 ult/G3 Base/G3 Std) गॅल्व्हो स्कॅनर हे उच्च-सुस्पष्टता, जलद आणि अत्यंत पुनरावृत्ती करण्यायोग्य ऑप्टिकल स्कॅनिंग मॉड्यूल आहे जे लेसर मटेरियल मार्किंग प्रोसेसिंग, सेमीकंडक्टर प्रोसेसिंग, FPC कटिंग, सेमीकंडक्टर लवचिक मटेरियल कटिंग, बायोमेडिकल टेस्टिंग, आणि इतर फील.
