ग्लास प्रोसेसिंगमध्ये लेसरचे अनुप्रयोग

पारंपारिक काच कापण्याचे बरेच तोटे आहेत, जसे की मंद गती, उच्च किंमत, मर्यादित प्रक्रिया, कठीण स्थिती आणि काचेच्या चिप्स, क्रॅक आणि असमान कडा यांचे सहज उत्पादन.याशिवाय, या समस्या दूर करण्यासाठी विविध पोस्ट-प्रोसेसिंग पायऱ्या (जसे की धुणे, पीसणे आणि पॉलिश करणे) आवश्यक आहेत, ज्यामुळे अतिरिक्त उत्पादन वेळ आणि खर्च अनिवार्यपणे वाढतो.

लेसर तंत्रज्ञानाच्या विकासासह, लेसर ग्लास कटिंग, संपर्क नसलेली प्रक्रिया विकसित होत आहे.काचेच्या मधल्या थरावर लेसरचे लक्ष केंद्रित करणे आणि थर्मल फ्यूजनद्वारे रेखांशाचा आणि पार्श्व स्फोट बिंदू तयार करणे, ज्यामुळे काचेचे आण्विक बंध बदलणे ही त्याची कार्यशिस्त आहे.अशा प्रकारे, काचेमध्ये अतिरिक्त प्रभाव शक्ती धूळ प्रदूषण आणि टेपर कटिंगशिवाय टाळता येते.शिवाय, असमान कडा 10um च्या आत नियंत्रित केल्या जाऊ शकतात.लेझर ग्लास कटिंग ऑपरेट करणे सोपे आणि पर्यावरणास अनुकूल आहे आणि पारंपारिक ग्लास कटिंगचे अनेक तोटे टाळते.

BJJCZ ने लेसर ग्लास कटिंगसाठी JCZ ग्लास कटिंग सिस्टीम लाँच केली, ज्याला P2000 असे संक्षेप आहे.सिस्टीममध्ये PSO फंक्शन (500mm/s च्या वेगाने ±0.2um पर्यंत चापची पॉइंट स्पेसिंग अचूकता) समाविष्ट आहे, जे उच्च गती आणि उच्च अचूकतेसह काच कापू शकते.हे फायदे आणि पोस्ट-प्रोसेसिंग स्प्लिटिंग एकत्र करून, उच्च-गुणवत्तेचे पृष्ठभाग पूर्ण केले जाऊ शकते.सिस्टीममध्ये उच्च सुस्पष्टता, मायक्रो क्रॅक नसणे, तुटणे नसणे, चिप्स नसणे, तुटण्याला उच्च कडा प्रतिरोध, आणि धुणे, पीसणे आणि पॉलिश करणे यासारख्या दुय्यम प्रक्रियेची आवश्यकता नाही असे फायदे आहेत, या सर्वांमुळे उत्पादन आणि कार्यक्षमता लक्षणीयरीत्या सुधारते. खर्च कमी करणे.