Tăiere cu laser a sticlei
Sticla este utilizată pe scară largă îndomenii, cum ar fiauto, fotovoltaic,ecrane, și electrocasnices datorită acestuiaavantaje inclusivformă versatilă,înalttransmissivitate, și cost controlabil.Există o cerere din ce în ce mai mare pentru prelucrarea sticlei cu precizie mai mare, viteză mai mare și flexibilitate mai mare (cum ar fi procesarea curbelor și procesarea modelelor neregulate) în aceste domenii.Cu toate acestea, natura fragilă a sticlei ridică și o serie de provocări de prelucrare, cum ar fi fisuri, așchii,șimargini neuniforme.Aici esteCumcelcutie cu laserprocesmaterialele din sticlă și ajută la îmbunătățirea procesării sticleiproducție.
Tăiere cu laser a sticlei
Printre metodele tradiționale de tăiere a sticlei, cele mai comune sunt tăierea mecanică, tăierea cu flacără,șităiere cu jet de apă.Avantajele și dezavantajele acestor trei metode tradiționale de tăiere a sticleisunt după cum urmează.
Tăiere mecanică
Avantaje
1. Cost redus și operare ușoară
2. Incizie netedă Dezavantaje
Dezavantaje
1.Producție ușoară de așchii și micro-fisuri, rezultând rezistența redusă a tăierii muchiei și șlefuirea fină CNC a tăierii muchiei necesare
2. Cost de tăiere ridicat: instrumentul este ușor de purtat și este necesară înlocuirea regulată
3.Producție scăzută: este posibilă doar tăierea în linii drepte și modelele în formă dificil de tăiat
Taiere cu flacără
Avantaje
1. Cost redus și operare ușoară
Dezavantaje
1. Deformare termică ridicată, care împiedică prelucrarea de precizie
2. Viteză mică și eficiență scăzută, care împiedică producția de masă
3. Arderea combustibilului, care nu este prietenoasă cu mediul
Tăiere cu jet de apă
Avantaje
1. Tăiere CNC a diferitelor modele complexe
2. Tăiere la rece: fără deformare termică sau efecte termice
3. Tăiere lină: finisaje precise de găurire, tăiere și turnare și nu este nevoie de procesare secundară
Dezavantaje
1. Cost ridicat: utilizarea unor cantități mari de apă și nisip și costuri ridicate de întreținere
2. Poluare ridicată și zgomot pentru mediul de producție
3.Forță mare de impact: nu este potrivit pentru prelucrarea foilor subțiri
Tăierea tradițională a sticlei are un număr mare de dezavantaje, cum ar fi viteză mică, cost ridicat, procesare limitată, poziționare dificilă și producție ușoară de așchii de sticlă, fisuri și margini neuniforme.În plus, sunt necesare diverse etape de post-procesare (cum ar fi clătirea, șlefuirea și lustruirea) pentru a atenua aceste probleme, ceea ce crește inevitabil timpul și costurile suplimentare de producție.
Odată cu dezvoltarea tehnologiei laser, s-a dezvoltat tăierea cu laser a sticlei, prelucrarea fără contact.Disciplina sa de lucru este de a focaliza laserul pe stratul mijlociu de sticlă și de a forma punctul de explozie longitudinal și lateral prin fuziune termică, astfel încât să schimbe legătura moleculară a sticlei.În acest fel, forța de impact suplimentară în sticlă poate fi evitată fără poluare cu praf și tăiere conică.În plus, marginile neuniforme pot fi controlate în termen de 10um.Tăierea sticlei cu laser este ușor de operat și ecologică și evită multe dezavantaje ale tăierii tradiționale a sticlei.
BJJCZ lansează JCZ Glass Cutting System, abreviat ca P2000, pentru tăierea cu laser a sticlei.Sistemul include funcția PSO (acuratețea distanței între puncte a arcului de până la ± 0,2um la o viteză de 500 mm/s), care poate tăia sticla cu viteză mare și precizie ridicată.Combinând aceste avantaje și despicarea post-procesare, se pot obține finisaje de suprafață de înaltă calitate.Sistemul are avantajele de înaltă precizie, fără micro-crăpături, fără rupere, fără așchii, rezistență mare la rupere și fără nevoie de procesare secundară, cum ar fi clătirea, șlefuirea și lustruirea, toate acestea îmbunătățesc semnificativ producția și eficiența în timp ce reducerea costurilor.
Procesarea imaginii de tăiere cu laser a sticlei
Aplicație
Sistemul de tăiere a sticlei JCZ poate fi aplicat pentru prelucrarea sticlei ultra-subțiri și a formelor și modelelor complexe.Este folosit în mod obișnuit în telefoane mobile, electronice de larg consum, produse electronice 3C, sticlă izolatoare pentru automobile, ecrane inteligente de acasă, sticlărie, lentile și alte domenii.
Foraj cu laser sticla
Laserele pot fi aplicate nu numai la tăierea sticlei, ci și la prelucrarea găurilor de trecere cu diferite deschideri pe sticlă, precum și a micro-găurilor.
Soluția de foraj a sticlei cu laser JCZ poate fi aplicată pentru procesarea diferitelor materiale din sticlă, cum ar fi sticlă de cuarț, sticlă curbată, sticlă ultra-subțire punct cu punct, linie cu linie și strat cu strat cu control ridicat.Are multe avantaje, inclusiv flexibilitate ridicată, viteză mare, precizie ridicată, stabilitate ridicată și prelucrarea diferitelor modele, cum ar fi găuri pătrate, găuri rotunde și găuri listello.
Aplicație
Soluția de foraj cu laser JCZ poate fi aplicată pe sticlă fotovoltaică, ecrane, sticlă medicală, electronice de larg consum și electronice 3C.
Odată cu dezvoltarea în continuare a fabricării sticlei și a tehnologiei de prelucrare a sticlei și apariția laserelor, noi metode de prelucrare a sticlei sunt disponibile în prezent.Sub controlul precis al sistemului de control laser, procesarea mai precisă și mai eficientă devine o nouă alegere.
Ora postării: mai-06-2022