Mașină de reglare a rezistenței filmului subțire – J3335D
Descriere și introducere
Mașina de tăiat laser multifuncțională din seria TS3335D-I este potrivită pentru reglarea diferitelor circuite cu peliculă subțire, cum ar fi giroscoape inerțiale, rezistențe de înaltă precizie, circuite integrate analogice și tăiere cu laser de precizie a senzorilor cu peliculă subțire.
Mașina de tăiat cu laser la nivel de plachetă din seria TS3335D-II este potrivită pentru tăierea plachetelor semiconductoare și a diferitelor dispozitive MEMS de înaltă precizie.
Imagini cu produse
Caracteristicile echipamentului
1:Utilizează laserul ultraviolet cu impuls de vârf cu o lungime de undă de 355 nm pentru tăiere.
2:Putere laser de înaltă stabilitate continuă și controlabilă.
3:Realizează controlul precis al poziției prin tehnologia de poziționare automată a imaginilor video.
4:Definiție bogată a traiectoriilor de tăiere și tăiere.
5:Poate comunica automat cu dispozitive externe prin diverse interfețe de comunicare, cum ar fi rețea,
GPIB și port serial pentru tăierea automată.
6:Utilizează masa de lucru XY de înaltă precizie pentru tăierea automată repetitivă în etape a mai multor piese de prelucrat.
7:Sistem de măsurare și control integrat la bord sau sistem de măsurare extensibil extern.
8:Interfață cu diverse platforme de automatizare printr-un set bogat de 10 interfețe.
Specificații
| Configurații | ||
| Model | TS3335D - I | TS3335D - II |
| Lungimea de undă laser | 355 nm | 355 nm |
| Puterea nominală a laserului | > 2 W | > 1 W |
| Diametrul fasciculului | 10 - 15 μm | 4 - 5 μm |
| Viteza de scanare | 0 - 6000 mm/s, reglabil continuu | 0 - 6000 mm/s, reglabil continuu |
| Călătorie de masă XY | 200*300 mm | 200*300 mm |
| Precizia poziționării repetate tabelului XY | ± 1 μm | ± 1 μm |
