Solusi pikeun Etching Permukaan Laser tina Lambaran éléktroda Batré
Kalayan ningkatna sarat pikeun automation manufaktur industri sareng intelijen di Cina, téhnologi kontrol processing laser geus terus innovating sarta ngaronjatkeun, processing laser mangrupa ciri processing alus teuing geus loba dilarapkeun di sagala rupa widang.
Dina produksi jeung manufaktur prosés accu, téhnologi processing laser keur dipake dina beuki loba tahapan, Laser parantos janten téknologi anu épéktip pikeun ngirangan biaya sareng ningkatkeun efisiensi dina produksi batré.
Pikeun ningkatkeun kinerja batré, Dina produksi jeung prosés manufaktur lambar éléktroda batré, Prosés produksi etching laser ngagunakeun téhnologi laser nyirian dina lapisan palapis lambar éléktroda batré. Prosés ieu seragam etches palapis dina kadua sisi lambar éléktroda, ngabentuk garis etched merata jero dina lapisan palapis lambaran éléktroda.
Pamrosésan laser mangrupikeun metode pamrosésan non-kontak anu henteu ngabalukarkeun deformasi mékanis kana lambaran éléktroda batré, Prosés laser fléksibel pangaluyuan parameter na bisa minuhan sarat jero etching béda jeung panjang.Pamrosésan laser éfisién pisan sareng tiasa cocog sareng kacepetan bahan mékanisme coil-to-coil, ngamungkinkeun pamrosésan etching dina penerbangan.
JCZ Téhnologi boga kaahlian jero dina kontrol eunteung laser sarta geus mastered sababaraha téknologi dipaténkeun jeung pangalaman aplikasi processing laser euyeub dina widang processing laser batré. Dumasar kana ieu, JCZ Technology parantos ngaluncurkeun Sistem Pangolahan Garis Elektroda khusus pikeun aplikasi etching permukaan laser tina lambar éléktroda batré.
Fitur konci
Multi-head in-flight processing sinkron, kalayan kontrol nepi ka 32galvoprosés.
Ngolah laju leumpang adaptif pikeun mastikeun jarak garis anu saé sareng akurasi splicing dina modeu laju variabel.
Rojongan pikeun sagala rupa struktur palapis lambar éléktroda kaasup MMT / ASC / USC / SFC.
Rojongan pikeun fungsi ngonci posisi aréa palapis.
Ngahindarkeun slot rojongan, ngarojong rupa aturan etching.
Téknologi Inti
Téknologi kontrol multi-sirah dina penerbangan
Algoritma kompensasi dinamis posisi ngalayang sacara mandiri sareng téknologi kontrol multi-mirror, ngarojong ngolah splicing santunan pikeun multi-eunteung variabel posisi gerak speed.
Téknologi kalibrasi eunteung precision tinggi
Nampilkeun fungsi kalibrasi multi-titik, ngamungkinkeun pangguna pikeun ngaluyukeun titik kalibrasi pikeun koréksi distorsi eunteung, kalayan akurasi kalibrasi eunteung full-face luhur dugi ka±10um (250 * 250 mm aréa).
téhnologi kontrol laser
Antarbeungeut kontrol laser komprehensif, ngadukung kontrol laser umum, status laser sareng ngawaskeun kakuatan, sareng kompensasi eupan balik kakuatan.
Téknologi kompensasi deflection
Dumasar informasi posisi lambar éléktroda deflection sensor-dideteksi, ngadalikeun eunteung real-time santunan éléktroda lambar Y-arah simpangan posisi, mastikeun posisi tepat garis etched.
以上内容主要来自于金橙子科技，部分素材来源于网络
waktos pos: Dec-29-2023