లేజర్ క్లీనింగ్ ఎలా అమలు చేయాలి

లేజర్ క్లీనింగ్‌లో షాక్ ప్రక్రియ అనేది లేజర్ మరియు మెటీరియల్ మధ్య పరస్పర చర్య సమయంలో సంభవించే ప్రతిచర్యల శ్రేణిని కలిగి ఉంటుంది, ఫలితంగా షాక్ తరంగాలు పదార్థం యొక్క ఉపరితలంపై ప్రభావం చూపుతాయి.ఈ షాక్ తరంగాల ప్రభావంతో, ఉపరితల కలుషితాలు దుమ్ము లేదా శకలాలుగా పగిలిపోతాయి, ఉపరితలం నుండి దూరంగా ఉంటాయి.ప్లాస్మా, ఆవిరి మరియు వేగవంతమైన ఉష్ణ విస్తరణ మరియు సంకోచ దృగ్విషయాలతో సహా ఈ షాక్ తరంగాలను కలిగించే యంత్రాంగాలు విభిన్నంగా ఉంటాయి.

ప్లాస్మా షాక్ వేవ్‌లను ఉదాహరణగా తీసుకుంటే, లేజర్ క్లీనింగ్‌లోని షాక్ ప్రక్రియ ఉపరితల కలుషితాలను ఎలా తొలగిస్తుందో మనం క్లుప్తంగా అర్థం చేసుకోవచ్చు.అల్ట్రా-షార్ట్ పల్స్ వెడల్పు (ns) మరియు అల్ట్రా-హై పీక్ పవర్ (107– 1010 W／cm2) లేజర్‌ల అప్లికేషన్‌తో, లేజర్ యొక్క ఉపరితల శోషణ బలహీనంగా ఉన్నప్పటికీ ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత బాష్పీభవన ఉష్ణోగ్రతలకు తీవ్రంగా పెరుగుతుంది.ఈ వేగవంతమైన ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల పదార్థం యొక్క ఉపరితలం పైన ఆవిరిని ఏర్పరుస్తుంది, ఉదాహరణ (a)లో చూపబడింది.ఆవిరి ఉష్ణోగ్రత 104 - 105 K చేరుకుంటుంది, ఇది ఆవిరిని లేదా చుట్టుపక్కల గాలిని అయనీకరణం చేయడానికి సరిపోతుంది, ప్లాస్మాను ఏర్పరుస్తుంది.ప్లాస్మా లేజర్‌ను పదార్థ ఉపరితలంపైకి రాకుండా అడ్డుకుంటుంది, బహుశా ఉపరితల ఆవిరిని ఆపివేస్తుంది.అయినప్పటికీ, ప్లాస్మా లేజర్ శక్తిని గ్రహించడం కొనసాగిస్తుంది, దాని ఉష్ణోగ్రతను మరింత పెంచుతుంది మరియు అత్యంత అధిక ఉష్ణోగ్రత మరియు పీడనం యొక్క స్థానిక స్థితిని సృష్టిస్తుంది.ఇది మెటీరియల్ ఉపరితలంపై 1-100 kbar యొక్క క్షణిక ప్రభావాన్ని ఉత్పత్తి చేస్తుంది మరియు దృష్టాంతాలు (b) మరియు (c)లో చూపిన విధంగా క్రమంగా లోపలికి ప్రసారం చేస్తుంది.షాక్ వేవ్ ప్రభావంతో, ఉపరితల కలుషితాలు చిన్న దుమ్ము, కణాలు లేదా శకలాలుగా విరిగిపోతాయి.లేజర్ రేడియేటెడ్ ప్రదేశం నుండి దూరంగా వెళ్ళినప్పుడు, ప్లాస్మా వెంటనే అదృశ్యమవుతుంది, ఇది స్థానిక ప్రతికూల ఒత్తిడిని సృష్టిస్తుంది మరియు దృష్టాంతం (d)లో చూపిన విధంగా కలుషితాల యొక్క కణాలు లేదా శకలాలు ఉపరితలం నుండి తొలగించబడతాయి.