Лазер чистарту технологиясе тар импульс киңлеген, чистартылырга тиешле объект өслегендә югары тыгызлык лазерларын куллана.Тиз тибрәнү, парлану, черү, плазма кабыгы, пычраткыч матдәләр, дат таплары яки капламаларның берләштерелгән эффектлары аркасында тиз арада парга әйләнү һәм отряд ясала, өслекне чистартуга ирешәләр.
Лазер чистарту контактсыз, экологик чиста, эффектив төгәллек, субстратка зыян китермәү кебек өстенлекләр тәкъдим итә, аны төрле сценарийларда куллана.
Лазер чистарту
Яшел һәм эффектив
Шин сәнәгате, яңа энергетика, төзелеш машиналары сәнәгате, башкалар арасында, лазер чистартуны киң куллана."Ике углерод" максатлары чорында, лазер чистарту традицион чистарту базарында, аның югары эффективлыгы, төгәл контрольдә тотылуы, экологик чиста характеристикалары аркасында барлыкка килә.
Лазер чистарту концепциясе:
Лазерны чистарту лазер нурларын материаль өслеккә юнәлтүне, тиз пычрату яки өстән пычраткыч матдәләрне чистарту, материаль өслекне чистартуга ирешүне үз эченә ала.Төрле традицион физик яки химик чистарту ысуллары белән чагыштырганда, лазер чистарту контакт, куллану материалы, пычрану, югары төгәллек, минималь яки зыян белән аерылып тора, бу яңа буын сәнәгать чистарту технологиясе өчен идеаль сайлау.
Лазерны чистарту принцибы:
Лазерны чистарту принцибы катлаулы һәм физик һәм химик процессларны үз эченә ала.Күп очракта физик процесслар өстенлек итә, өлешчә химик реакцияләр белән бергә.Төп процессларны өч төргә бүлеп була: парлау процессы, шок процессы һәм осылу процессы.
Газлаштыру процессы:
Materialгары энергияле лазер нурлары материал өслегенә кулланылганда, лазер энергиясен үзләштерә һәм аны эчке энергиягә әйләндерә, өслек температурасы тиз арта.Бу температураның күтәрелүе материалның парлашу температурасына җитә яки аннан артып китә, пычраткыч матдәләр пар өслегеннән аерыла.Сайланма парлашу еш пычраткыч матдәләрнең лазерга сеңү дәрәҗәсе субстратныкыннан күпкә югарырак булганда барлыкка килә.Типик куллану мисалы - таш өслегендә пычракны чистарту.Түбән схемада күрсәтелгәнчә, таш өслегендәге пычраткыч матдәләр лазерны нык үзләштерәләр һәм тиз парланалар.Пычраткыч матдәләр тулысынча бетерелгәч, һәм лазер таш өслеген нурландырганнан соң, үзләштерү зәгыйфьләнә, һәм күбрәк лазер энергиясе таш өслегенә тарала.Димәк, таш өслегенең температурасында минималь үзгәрешләр бар, шуның белән аны зыяннан саклый.
Химик хәрәкәтне үз эченә алган гадәти процесс ультрафиолет дулкын озынлыгы лазерлары белән органик пычраткыч матдәләрне чистартканда була, бу процесс лазер абласы дип атала.Ультрафиолет лазерлары кыска дулкын озынлыкларына һәм фотон энергиясенә ия.Мәсәлән, дулкын озынлыгы 248 нм булган KrF экзимер лазеры 5 eV фотон энергиясенә ия, бу CO2 лазер фотоннарыннан (0,12 eV) 40 тапкырга югарырак.Мондый югары фотон энергиясе органик материаллардагы молекуляр бәйләнешләрне өзәр өчен җитә, CC, CH, CO һ.б., органик пычраткыч матдәләр лазерның фотон энергиясен үзләштергәндә ватылуга китерә, пиролитик газлаштыруга китерә һәм өслеге.
Лазер чистартуда шок процессы:
Лазерны чистартудагы шок процессы лазер белән материалның үзара тәэсире вакытында булган реакцияләр сериясен үз эченә ала, шок дулкыннары материал өслегенә тәэсир итә.Бу шок дулкыннары тәэсирендә җир өстендәге пычраткыч матдәләр тузанга яки фрагментларга таралалар, өслектән ераклашалар.Бу шок дулкыннарын тудыручы механизмнар төрле, шул исәптән плазма, пар, тиз җылылык киңәюе һәм кысылу күренешләре.
Плазма шок дулкыннарын мисал итеп алсак, без лазер чистартудагы шок процессының өслек пычраткычларын ничек бетергәнен кыскача аңлый алабыз.Ультра-кыска импульс киңлеге (нс) һәм ультра югары биеклек көче (107– 1010 В ／ см2) лазерлар куллану белән, лазерның өслеге үзләштерү зәгыйфь булса да, өслек температурасы парлану температурасына кискен күтәрелергә мөмкин.Бу тиз температураның артуы, рәсемдә күрсәтелгәнчә, материал өслегеннән парны формалаштыра.Пар температурасы 104 - 105 К җитә ала, парның үзен яки әйләнә-тирә һаваны ионлаштыру өчен, плазма барлыкка китерә ала.Плазма лазерны материаль өслеккә җиткерергә комачаулый, мөгаен, парның парлануын туктатырга мөмкин.Ләкин, плазма лазер энергиясен үзләштерүне дәвам итә, аның температурасын тагын да арттыра һәм бик югары температура һәм басымның локальләштерелгән халәтен булдыра.Бу 1-100 кбар материаль өслеккә вакытлыча йогынты ясый һәм (b) һәм (c) иллюстрацияләрендә күрсәтелгәнчә әкренләп эчкә күчә.Шок дулкыны тәэсирендә өслек пычраткыч матдәләр кечкенә тузанга, кисәкчәләргә яки фрагментларга бүленәләр.Лазер нурланышлы урыннан ераклашканда, плазма тиз арада юкка чыга, җирле тискәре басым ясый, һәм пычраткыч матдәләр кисәкчәләре яки фрагментлары (d) рәсемдә күрсәтелгәнчә өслектән чыгарыла.
Лазер чистартуда осылу процессы:
Лазерны чистартуның осылу процессында материалны җылыту да, суыту да кыска импульслы лазерлар тәэсирендә бик тиз була.Төрле материалларның төрле җылылык киңәйтү коэффициентлары аркасында, өслек пычраткыч матдәләр һәм субстрат югары ешлыктагы җылылык киңәюен һәм кыска импульслы лазер нурланышына дучар булганда төрле дәрәҗәләрнең кысылуын кичерәләр.Бу осиллятор эффектка китерә, ул пычраткыч матдәләр өслегеннән чыга.
Бу кабыклау процессында материаль парлар булырга мөмкин түгел, һәм плазма барлыкка килергә тиеш түгел.Киресенчә, процесс пычраткыч һәм субстрат арасындагы интерфейста барлыкка килгән кыру көченә таяна, алар арасындагы бәйләнешне өзә.Тикшеренүләр күрсәткәнчә, лазер очраклары почмагын бераз арттыру лазер, кисәкчәләр пычраткыч матдәләр һәм субстрат интерфейсы арасындагы контактны көчәйтә ала.Бу ысул лазер чистарту бусагасын киметә, осиллятор эффектны ачыклый һәм чистарту нәтиҗәлелеген күтәрә.Ләкин, очраклар почмагы артык зур булырга тиеш түгел, чөнки бик югары почмак материаль өслектә эшләгән энергия тыгызлыгын киметә ала, шуның белән лазерның чистарту сәләтен зәгыйфьләндерә.
Лазер чистартуның сәнәгать кушымталары:
1: Көле сәнәгате
Лазер чистарту формаларның контактсыз чистарту мөмкинлеген бирә, форма өслегенең куркынычсызлыгын тәэмин итә.Ул төгәллекне гарантияли һәм традицион чистарту ысулларын бетерү өчен көрәшергә мөмкин булган суб-микрон дәрәҗәсендәге пычрак кисәкчәләрен чистарта ала.Бу чын пычранусыз, эффектив һәм югары сыйфатлы чистартуга ирешә.
2: Төгәл инструмент индустриясе
Төгәл механик тармакларда компонентларга еш кына майлау һәм коррозиягә каршы тору өчен кулланылган эфир һәм минераль майлар булырга тиеш.Чистарту өчен гадәттә химик ысуллар кулланыла, ләкин алар еш кына калдыклар калдыралар.Лазер чистарту компонентлар өслегенә зыян китермичә эфирларны һәм минераль майларны тулысынча бетерә ала.Оксид катламнарының компонент өслегендә лазер белән шартлавы шок дулкыннарына китерә, пычраткыч матдәләрне механик үзара бәйләнешсез чыгаруга китерә.
3: тимер юл тармагы
Хәзерге вакытта эретеп ябыштырганчы тимер юлны чистарту күбесенчә тәгәрмәч тарту һәм комлау куллана, бу субстратның каты зыянына һәм калдык стрессына китерә.Моннан тыш, ул зур күләмдә абразив куллану куллана, нәтиҗәдә зур чыгымнар һәм тузан пычрануы зур.Лазер чистарту Кытайда югары тизлекле тимер юл трассаларын җитештерү өчен югары сыйфатлы, эффектив һәм экологик чиста техниканы тәэмин итә ала.Ул тимер юл тишекләре, соры таплар, эретеп ябыштыру, югары тизлекле тимер юл эшләренең тотрыклылыгын һәм куркынычсызлыгын арттыру кебек проблемаларны чишә.
4: Авиация индустриясе
Очкыч өслекләрен билгеле бер вакыттан соң буяп торырга кирәк, ләкин буяганчы иске буяуны тулысынча бетерергә кирәк.Химик чумдыру / сөртү - авиация өлкәсендә буяуны чистартуның төп ысулы, зур химик калдыклар һәм хезмәт күрсәтү өчен локальләштерелгән буяуны бетерә алмауга китерә.Лазер чистарту самолет тире өслегеннән буяуны югары сыйфатлы чыгаруга ирешә ала һәм автоматлаштырылган җитештерүгә җиңел яраклаша.Хәзерге вакытта бу технология чит илләрдә кайбер югары очкыч модельләрен тотуда кулланыла башлады.
5: Диңгез сәнәгате
Диңгез сәнәгатендә производствоны чистарту гадәттә ком чистарту ысулларын куллана, әйләнә-тирә мохиткә тузан пычрануга китерә.Сандугач акрынлап тыелганлыктан, бу җитештерү күләменең кимүенә, хәтта судно төзү компанияләренең ябылуына китерде.Лазер чистарту технологиясе кораб өслегенең коррозиягә каршы каплавы өчен яшел һәм пычранусыз чистарту чишелеше бирәчәк.
由用户整理投稿发布，不代表本站观点及立场，仅供交流学习之用，如涉及版权等问题，请随时联系我们(yangmei@bjjcz.com)，我们将在第一时间给予处理。
Пост вакыты: 16-2024 гыйнвар